突围芯片卡脖子？华为公布芯片专利，旗下公司投资多家半导体企业华为自研芯片有了新进展。12月24日消息

华为自研芯片有了新进展。 12月24日消息，天眼查App显示，华为技术有限公司于12月22日公布一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利，专利法律状态为审中，申请人地址为广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼。
专利摘要显示，该申请实施例公开了一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片，用于提高业务的传输性能。
对于华为等巨头而言，自研芯片可以根据自家算法特长进行优化，还能解决英特尔、英伟达芯片价格居高不下的难题。更重要的是，能够不受制于芯片供应商的步伐，让自家的业务自己说了算。
此前，华为芯片面临断供的消息几度甚嚣尘上。不过，有拜访过华为的人士告诉AI财经社，华为没有打算放弃芯片，包括投资芯片生产线。该人士透露：“华为的一位领导专门强调了已经投资了200亿美元用于芯片等领域。 ”
【突围芯片卡脖子？华为公布芯片专利，旗下公司投资多家半导体企业】除此之外，华为旗下的哈勃投资连日来也是频频出手。公开资料显示，从2019年4月成立至今，哈勃投资已完成20笔投资，大多投向半导体产业链，覆盖连接器、射频器件、第三代半导体材料、功率半导体等领域，基本都在华为主业范围内。（文| AI财经社张瑞新）
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