小米 11 钢化贴膜曝光:开孔双曲面屏 + 超窄黑边

来源:Techweb
【小米 11 钢化贴膜曝光:开孔双曲面屏 + 超窄黑边】不出意外的话 , 全球首款搭载高通新一代旗舰处理器骁龙 888 的旗舰新机——小米 11 系列已经离我们不远了 。 据此前多方预测的消息 , 小米将于近日开启预热 , 并将于本月底正式推出这款备受关注的代表性旗舰 , 截至目前关于该机的外观和部分配置细节都有了不少的爆料 。 现在有最新消息 , 继此前多番渲染图之后 , 近日有数码博主进一步晒出看据称是该机的钢化膜谍照 。
据知名数码博主 @i 冰宇宙 最新晒出的图片显示 , 与此前曝光的消息基本一致 , 图中全新的小米 11 机型将采用类似小米 10 系列的双曲面挖孔屏设计 , 前置摄像头开孔位于屏幕左上角 , 同时该机的四边将进一步缩窄 , 配合开孔刷曲面屏 , 相信最终呈现的整体效果将非常惊艳 。
小米 11 钢化贴膜曝光:开孔双曲面屏 + 超窄黑边文章插图
其他方面 , 根据此前曝光的消息 , 全新的小米 11 系列将提供小米 11 和小米 11 Pro 至少两个版本 , 继续采用挖孔全面屏方案 , 其中小米 11 为双曲面屏 , 而小米 11 Pro 为 2K 四曲面屏 , 均将支持 120Hz 刷新率 , 支持原生 10bit 色深显示 。 此外 , 该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙 888 处理器 , 采用最新的三星 5nm 工艺制造 , 还集成了骁龙 X60 5G 基带 , 这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台 , 全方位支持 5G 网络技术 。 小米 11 将支持 55W 快充 , 而小米 11 Pro 则将支持至少 120W 的超级快充 。
据悉 , 全新的小米 11 系列旗舰将于本月底正式与大家见面 , 并将于 1 月初上市发售 , 成为能够购买的的第一款骁龙 888 旗舰 。 更多详细信息 , 我们拭目以待 。