天光半导体公司民品部传感器新品研发取得重大突破近日

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【天光半导体公司民品部传感器新品研发取得重大突破】近日，天光半导体公司民品部研发人员经过不懈努力，传感器芯片已在11月底出样品，经初步封测，主要技术参数检测优良，达到同行业先进水平。
传感器芯片，对于公司而言，是一个稚嫩的“新宝宝” 。全员关注，寄予厚望。传感器品种很多，在现实中应用广泛，随着5G和物联网的发展，必将呈现出更加广阔的应用前景。公司新一届领导班子上任以来，对新品研发高度重视，将传感器研发作为主攻方向之一，在8月份列项，于10月底申报了省级项目。
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传感器研发，对我们公司是一个全新领域，没有工艺，缺乏关键腐蚀设备，可以说是零基础，许多东西都要从头学起和从新创立。民品部负责人多次到各相关单位考察调研，学习相关知识，向高校老师和行业专家请教，查阅了大量资料，在摸索中设计了版图和工艺，采购关键材料，利用现有设备条件想尽办法，改进并确定工艺，在短短两个月内，通过外协封测，主要参数和精度达到了同行业先进水平。任重道远，量产设计还有许多的路要走，相信我们一定能够做的很好。