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2个DP 1.4与2个HDMI 2.1接口 。
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8+6Pin供电接口 ， 理论上能提供300W的供电能力 ， RTX 3060 Ti魔鹰PRO的TDP是240W 。
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磨砂工艺的一体化金属背板 。
在背板的尾端采用了镂空设计 ， 气流可以直接穿透显卡 ， 以提升散热效率 。
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三段式散热器 ， 5条软磁粉复合式热管直触散热 ， 从上图可以看到每一段散热片都至少穿插着4条热管 。
定制的一体式散热设计使核心、显存、供电MOS管与散热片全部接触 ， 有效降低工作温度 ， 避免MOS管过热引发的满载降频 。
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5条纯铜热管采用了直触式结构对GPU核心进行散热 。
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PCB板比公版稍长一些 ， 10相数字供电电路设计 。
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PCB板背面 ， 芯片背部是钽电容+MLCC电容的组合 。
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GA104-200- A1核心 ， 4864个流处理器 ， 核心面积392.5mm2 ， 拥有174亿个晶体管 。
周围是三星GDDR6显存 ， 一共有8颗 ， 单颗容量1GB ， 总容量8GB 。 频率14GHz ， 位宽256Bit ， 显存带宽448GB/s 。
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RTX 3060Ti魔鹰PRO的PCB板很短 ， 供电接口是采用了延长线的世界方式固定在金属背板上的 。
三、理论性能测试：3DMark最高温度62度
测试平台如下：
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1、3DMark
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在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中 ， RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了14452分 ， 核心温度最高62℃ ， 核心运行最高频率为1950Hz ， 最高风扇转速1745RPM ， 最高功耗231W 。
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在4K分辨率3DMark Fire Strike Ultra测试中 ， RTX 3060 Ti魔鹰PRO图形分数达到了7328分 ， 核心温度最高62℃ ， 核心运行最高频率为1950MHz ， 最高风扇转速1727RPM ， 最高功耗240W 。
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