Intel宣布第三代傲腾持久内存：又一次全球首创在今年的内存与存储日活动上

在今年的内存与存储日活动上， Intel不但推出了基于144层QLC NAND闪存的企业级SSD D7-P5510/D5-P5316、消费级SSD 670p ，基于新一代傲腾介质的企业级SSD P5800X、混合式SSD H20 ，还带来了新一代傲腾持久内存(PMem)的消息。
傲腾持久内存条的诞生并非为了取代传统DRAM DDR系列内存，现在不会未来也不会，而是联合傲腾SSD ，共同作为DRAM DDR内存条与NAND闪存固态盘之间的桥梁，填补二者之间在容量、性能上的空档，构成一个完整的存储体系。
其中，傲腾持久内存通过双倍数据速率总线连接CPU ，能够以DRAM内存的速度直接加载和存储访问，同时兼具非易失性，融合了DRAM内存、NAND存储的最佳特性。
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今年6月份， Intel发布了第二代傲腾持久内存PMem 200系列，继续兼容DDR4 DIMM形态，单条容量128/256/512GB ，热设计功耗分别为15/18/18W(比上代降低约3W) ，内存可选1866/2133/2400/266MHz ，带宽比上代提升25％，数据访问速度比NAND闪存高出225倍。
第二代傲腾持久内存主要搭档第三代可扩展至强(已发布的Copper Lake和将发布的Ice Lake) ，每路六通道12条插槽，可以安装最多6条，再加上6条DDR4内存，单路系统内存总容量就可以达到惊人的6TB 。
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【Intel宣布第三代傲腾持久内存：又一次全球首创】二代傲腾持久内存，形态和DDR4保持一致
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Intel现在宣布，即将推出代号“Crow Pass”的第三代傲腾持久内存，全球第一个引入DDR总线，将在代号“Sapphire Rapids”的未来可扩展志强平台中提供。
Intel没有披露第三代傲腾持久内存的具体特性，不过此前已宣布， Sapphire Rapids(第四代可扩展至强)平台将在2021年下半年出货，基于10nm SuperFin工艺，并引入DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1异构互联协议、AMX先进矩阵扩展加速指令集。
这么来看，第三代傲腾内存条将兼容DDR5 DIMM形态，并与之联手。
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根据传闻， Sapphire Rapids将会拥有全新的Golden Cove CPU架构，最多56核心112线程(不排除60核心120线程) ， MCM多芯片封装设计，同时集成HBM2e高带宽内存，最大容量64GB ，最高带宽1TB/s ，提供最多80条PCIe 4.0 ，最高支持八通道DDR5-4800 ，热设计功耗最高400W 。
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