性能持平RTX 2080 Ti价格有惊喜，华硕TUF-RTX3070-O8G-GAMING评测在9月初的发布会上

在9月初的发布会上， NVIDIA为各位玩家带来了三款全新的RTX 30系列显卡——RTX 3090、RTX 3080和RTX 3070 。前两款在上个月开卖后被玩家们一抢而空，货源十分紧张。相对于上代大幅提升的性能和更低的价格，让玩家们对接下来的RTX 3070也充满了期待。在FE公版解禁两天后，非公版RTX 3070也在今天正式解禁开卖，下面我们就一起来看看首批上市的华硕TUF-RTX3070-O8G-GAMING表现如何吧。
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参考售价：4499元
新一代硬派电竞美学， MaxContact镜面直触技术加持
华硕TUF-RTX3070-O8G-GAMING采用了新一代的TUF GAMING设计美学，整体风格和上一代有了较大的不同，重新设计后的TUF GAMING LOGO显得更加简洁和年轻化。散热器的设计更加具有硬派电竞风，跃肩式装甲上的TUF GAMING文字和RGB TUF GAMING灯光非常抢眼。
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散热方面，华硕TUF-RTX3070-O8G-GAMING同样采用了新一代2.7槽设计的MaxContact散热器，全金属打造的散热装甲外壳非常扎实。散热风扇配备了三个9cm的双滚珠轴承轴流风扇，扇叶的外围采用环形密封设计，能够有效提高向下的风压，即使在低转速下也能有更强的散热效果。与此同时，中央风扇还与两侧风扇保持反向旋转设计，可以更好的防止乱流，更快的将热量排出。该风扇也支持0dB技术， GPU核心温度低于55℃时将完全停转，减少低负载时的噪音，给玩家带来更好的游戏体验。
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TUF-RTX3070-O8G-GAMING显卡还配备了金属PCB背板，除了能很好的保护内部组件和电路，更能有效防止 PCB 弯曲，并辅助显卡散热。在PCB背板上还设计有通风口，热空气通过通风口流向底部，风扇可以将其迅速排出，减少在GPU内部循环的热气，散热器积热更少，再度加强了散热效能。
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TUF-RTX3070-O8G-GAMING拥有双BIOS设计，分别对应性能和静音两种模式，玩家可以通过显卡上的按钮进行切换，选择适合自己的模式。接口上该显卡采用了2×HDMI2.1+3×DP1.4的设计，足以满足玩家驳接多个显示设备的需求。
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显卡采用GA104-300-A1核心
我们也对TUF-RTX3070-O8G-GAMING显卡进行了拆解，从拆解来看，该显卡采用了GA104-300-A1核心，也就是RTX 3070 GPU核心。华硕为该显卡配备了10+2 相供电（GPU+显存），比公版规格更高。供电采用SAPII超合金供电设计，拥有更快的响应时间，可在更短的时间内提供数百瓦的功率以及更高的耐用度。
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显卡采用了NCP301250整合式MosFET ，每组可负载45A电流
Mosfet则采用了安森美NCP301250整合型DrMos ，拥有更快的响应时间和更低的内阻，每颗可负载45A的电流，足以满足RTX 3070 GPU对供电的需求。显存则采用了三星的GDDR6颗粒，超频性能更强。
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MaxContact镜面直触工艺比之前的热管直触工艺贴合更好，散热效果更佳
散热部分，新款MaxContact散热器拥有巨大的散热鳍片，配合5热管设计，压制RTX 3070 GPU的热量游刃有余。与GPU接触部分采用了MaxContact镜面直触工艺，可让散热片和GPU接触面更光滑, 增大接触面积和贴合度，提高导热性，带来更强的散热效能。另外， TUF-RTX3070-O8G-GAMING显卡也采用了华硕全自动化制程技术，可以有效消除生产中的人为失误，且PCB背板更为平滑，带来更高的耐用性。