不用再等光刻机了？中科院最新技术突破，中国芯片有望弯道超车声明：原创不易

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芯片路上的拦路虎芯片自主化成为了未来的发展趋势，我们迫切的想要实现芯片国产化，要知道任何高端的设备，都需要芯片这个核心的部件，然而我国芯片主要依托进口。
也正如此芯片目前的局面，成为了一大软肋，外购芯片被断供，那么芯片的处境就开始变得尴尬了，变动了，或许这是一个机遇。
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为什么这么说，在以前芯片自主化从来没有这么强烈过，即便国内的芯片无法自给自足，但是外购芯片也是不成问题的。然而这一次，芯片在源头上被切断了，想要突破只能自研芯片。
不要小看一个小小的芯片，只有指甲盖大小，然而想要量产芯片，这中间承载了多少的技术的设备，单单一个光刻机就是芯片路上最大的拦路虎。
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值得注意的是，全球能够生产高端的光刻机，唯有荷兰ASML企业，可想而知这个技术是一块硬骨头，光刻机技术单凭一己之力很难有所突破，还需要依靠多国共同合作。
为了摆脱卡脖子，实现芯片国产化，华为已经中科院都纷纷表示入局光刻机领域，中科院助力半导体行业的发展，表示将会把卡脖子清单变成科研任务清单。
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虽然我国有多方力量的加持，共同助力光刻机这个领域，但是想要短时间内攻克这个技术，并非易事，然而芯片自主已然是迫在眉睫，刻不容缓了。
中科院却表示不用再等光刻机了？原本我国在芯片领域已经有了一定的基础，但是光刻机这个高端的技术将成为拦路虎，这中间将会周折一番，然而中科院传来了一个好消息，最新技术突破了，不用在等光刻机了。
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一个新型的材料出现了，就在近日中科院表示8英寸石墨烯单晶圆研发成功了，并且已经开始批量投产了。中科院这一技术的突破，中国芯片有望弯道超车了。
那么这个新型的材料真的有那么大的威力，直接超越了光刻机。早在之前，摩尔定律达到了极限，这样的说法早已经流行半导体行业。
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传统的硅基芯片将捅到天花板，台积电在3nm以及2nm芯片已经取得重大的突破，然后之后想要突破将会更加的困难，因为硅基芯片到达了极限。
而石墨烯单晶与硅基芯片不同，属于碳基，相比起硅基芯片有两大优势，其一，无需高端的光刻机也能够生产出高端的芯片。其二，相比硅基芯片在性能上表现更加出色，是传统硅基芯片的十倍以上，并且还具备稳定性。
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【不用再等光刻机了？中科院最新技术突破，中国芯片有望弯道超车】对于这个技术，自然其他国家也早已经觊觎已久，然而我国在这个技术有了重大的突破，领先其他的国家，这将是我国又一大亮点。
而对于我国芯片来说，也将有了一个新的突破口，光刻机一直困扰着我们，一旦碳基芯片得以问世，不仅不需要高端光刻机，并且性能还高出不少。
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写在最后在传统的硅基芯片上，我国不占据优势，一个光刻机就成为了绊脚石，中芯国际早在之前就向ASML订购EUV光刻机，现如今没有任何的回应。