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显卡尾端 ， 可以看到4条8mm热管 。
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4条直径8mm复合热管采用回流焊工艺与散热鳍片成为一体 ， 拥有更高的导热效率 。
另外PCB上主要的散热部位比如显存、MosFET都设计有导热贴 。
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PCB板还采用了超量镀银技术 ， 可以增加显卡的稳定性 ， 并延长使用寿命 。
10相数字供电也可以满足iGame RTX 3060 Ti Advanced OC 240W的功耗需求 。
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PCB板背面 。 芯片背部是钽电容+MLCC电容的组合 。
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GA104-200- A1核心 ， 4864个流处理器 ， 核心面积392.5mm2 ， 拥有174亿个晶体管 。
周围是三星GDDR6显存 ， 一共有8颗 ， 单颗容量1GB ， 总容量8GB 。 频率14GHz ， 位宽256Bit ， 显存带宽448GB/s 。
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三、理论性能测试：运行频率可达2025MHz
1、3DMark
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在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中 ， iGame RTX 3060 Ti Advanced OC图形分数达到了14712分 ， 核心温度最高64℃ ， 核心运行最高频率为2025MHz ， 最高风扇转速1763RPM ， 最高功耗243W 。
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在4K分辨率3DMark Fire Strike Ultra测试中 ， iGame RTX 3060 Ti Advanced OC图形分数达到了7465分 ， 核心温度最高63℃ ， 核心运行最高频率为2025MHz ， 最高风扇转速1729RPM ， 最高功耗248W 。
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在3DMark的测试中 ， 2K分辨率下 ， iGame RTX 3060 Ti Advanced OC比公版快了2% ， 比RTX 2080 SUPER快了9% 。
到了4分辨率 ， iGame RTX 3060 Ti Advanced OC比公版要快了3% ， 比RTX 2080 SUPER强了13% 。
2、3DMark Time Spy
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在2K分辨率3DMark Time Spy测试中 ， iGame RTX 3060 Ti Advanced OC图形分数达到了12073分 ， 核心温度最高66℃ ， 核心运行最高频率为2010MHz ， 最高风扇转速1832RPM ， 最高功耗244W 。
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在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme测试中 ， iGame RTX 3060 Ti Advanced OC图形分数达到了5892分 ， 核心温度最高66℃ ， 核心运行最高频率为2010MHz ， 最高风扇转速1822RPM ， 最高功耗246W 。
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在3DMark Time Spy测试中 ， 2个分辨率下 ， RTX 3060 Ti魔鹰PRO的性能都比公版要高出3% ， 比RTX 2080 SUPER则高了7~12% 。

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