台积电再传消息，华为无可奈何，这场竞争并不公平随着三星发布了Ex

随着三星发布了Exynos1080芯片以及高通发布了骁龙888芯片之后，已经正式说明移动芯片行业已进入到了5nm时代。首先， 5nm工艺技术相对于7nm来说能够集成更多的晶体管数量，带来更低的功耗，从而发挥出更大的性能。所以工艺升级是每一个厂商都在期待的事情。
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台积电、三星必不可少，但华为迎来坏消息不过在众多移动芯片厂商当中，不管是苹果、华为还是高通或是联发科，都仅仅只是能设计芯片，没有办法制造芯片。制造芯片这一环节各大厂商都是交给了三星或者是台积电来生产。所以说台积电、三星两大企业是目前芯片行业当中必不可少的存在。
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其中苹果、华为是台积电最大的两个客户，高通则是在台积电与三星两大企业当中仿佛横跳，今年的骁龙888就是三星代工生产的。但坏消息是，因为芯片规则的变化，直接导致华为没有办法与台积电继续合作，进而导致华为的麒麟芯片没有办法继续生产，手机业务遭遇挫折。
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没了华为，苹果再次成为赢家而这种情况就极大程度地满足了苹果。因为台积电空缺出来的这部分5nm产能，苹果能够完全包揽的下。根据国外媒体表示，在今年的Q4季度当中，台积电将会给苹果出货15万片A14的晶圆，根据良品率来预估的话，这15万片晶圆将会为苹果带来6000万甚至更多的A14芯片。
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【台积电再传消息，华为无可奈何，这场竞争并不公平】与此同时，在5nm如火如荼的生产之下，台积电也传来了另外一个消息。台积电的3nm工厂厂房已经在上个月完工，该厂房计划在2021年实现量产， 2022年将实现大规模量产。与此同时，随着工艺的不断升级和进化，摩尔定律也在不断逼近极限，所以对于芯片的技术要求，台积电也将会变得更高。
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和之前的7nm和5nm技术一样，台积电的3nm技术也将会有第二代，也就是改良版，在这里简称为3nm+ 。根据国外媒体表示，台积电的3nm+技术未来也将会由苹果首发，率先采用该工艺技术。从台积电历代的工艺升级节点来说的话，台积电的3nm+技术极有可能在2023年实现大规模量产，而到时候苹果的A17芯片也将采用。
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华为无可奈何，这场竞争并不公平不管是今年的A14芯片还是2023年的A17芯片，苹果总能够率先拿到台积电的大量产能其实已经说明了苹果成为了赢家。而台积电传来的种种消息对于华为来说却是一个只能被迫无奈接受的现实，自己也没了办法。因为想要实现麒麟芯片的复产，只能台积电通过申请，或者国内的中芯能够实现芯片制造的自主化。这两种情况不管是哪一种都很难实现，所以华为现在只能想尽一切办法来保证手机业务稳定持续输出。
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对华为来说，这场竞争无疑是不公平的，本来自己在去年已经超越了苹果，但芯片的限制又让华为之前的努力功亏一篑。今年的出货量出现了大幅度下降，而明年对华为来说也是一个真正的挑战，因为在P50发布之后，现阶段存有的麒麟9000芯片将会消耗殆尽， Mate50才是华为的燃眉之急。