光刻机再传好消息，核心器件已研制成功，打破国外垄断光刻机是制造芯片必须的半导体设备

光刻机是制造芯片必须的半导体设备，拥有了光刻机就拥有了制造芯片的能力这一点是毋庸置疑的。
即使高通、英特尔、谷歌这种不是做芯片代工的企业，他们从ASML购来一台EUV光刻机，制造14nm的芯片也没有问题。
只是不能像台积电、三星那样将技术提升到5nm、3nm而已，就好像买了一个智能电饭煲，只需要把米放进去，它自己会加水烹饪。
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ASML掌握了光刻机的核心零部件即使ASML承认光刻机90%的零部件都来源于进口，但是在核心零部件方面， ASML几乎没有放松，核心技术上不受限制，这是ASML做得最好的地方。
ASML赶超尼康的时候，承诺55%的零部件将从美国购买，具体的采购清单不清楚，投影物镜、工件台这样的核心器件ASML已经实现了独立生产，并且世界拔尖。
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与iPhone手机不会把芯片设计、iOS系统打造让给别人一样， ASML垄断了全球最顶尖的双工件台制作技术，将芯片产量上升到了另外一个级别。
这一技术直到2016年才被清华大学机械工程系教授朱煜打破，他创立的华卓精科也成为全球第二家掌握双工件台技术的企业，预计明年将实现量产。
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双工件台系统被ASML垄断投影物镜、工件台和光源是光刻机的三大核心，其中工件台是光刻机对芯片进行曝光和测光的地方，也是光刻机上主要的操作区域。
2001年荷兰ASML发明了光刻机的双工件台系统，将芯片产能提高了4倍以上，从前一台光刻机1小时量产10块芯片的速度，已经来到了每小时280块左右。
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双工件台技术至今只有ASML一家掌握，而排名二三的尼康与佳能至今尚未拥有这样的技术，事实上他们与ASML的差距，从上世纪的光刻机改革中就已经拉开。
掌握这项技术，从某种程度上来说，就是掌握了芯片量产的诀窍，这一点的差别，就像普通水稻与袁隆平发明的杂交水稻的差别一样，十分的明显。
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双工件台如何提高芯片产量：一个曝光，一个测光在一套光刻系统里有两个硅片台，它们分别位于曝光位置和测量位置，两台独立且同时运行：
当硅片台 1 在曝光位置进行步进扫描曝光时，硅片台 2 在测量位置完成硅片的上下片、硅片三维形貌测量等准备工作。
当硅片台 1 完成整个硅片的曝光后，两台交换位置和职能，如此循环往复完成硅片的高效曝光。
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双工件台与单工件台的差别：精准度双工件台的发明使光刻机的产能有了大幅度提高。先进光刻机要求有极高的对准精度，传统的光刻机中只有一个工件台，晶圆的上下片、测量、对准、曝光都是顺序进行的；
大量的测量必然导致单工件台光刻机的产能进一步下降。
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一般曝光的时间要大于测量和校正的时间，因此，在多余时间内，双工件台设计中系统可以做更多更复杂的测量。
这些测量、校正工作可以在另一个工件台上并行而不影响产能，并且测量的标识越多，所能表达的对准精度越高，光刻机机的精准度就提高了上来。