苹果M2芯片重磅爆料！最多32核，原来M1只是前菜芯东西（公众号：aichip001）作者|林卓

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芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 林卓玮
编辑 | 江心白
芯东西12月8日消息，据彭博社最新爆料，苹果继11月推出自研M1桌面级芯片后，计划最早在2021年初推出一代性能更为强劲的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心数最多可达32个，据称性能将超过英特尔目前市面上消费级最强芯片。
目前，如果使用英特尔CPU ，苹果顶配版Macbook Pro最多搭载8个核心， iMac Pro高端款则最多18个核心， Mac Pro则最多28个核心。而高端英特尔和AMD的笔电芯片最多也只达到八个核心数。
【苹果M2芯片重磅爆料！最多32核，原来M1只是前菜】消息一出，纽交所英特尔盘后股价下跌3.44% ，苹果股价上升1.23% 。截止发稿，苹果方面尚未置评。
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苹果股价变化
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英特尔股价变化
一、苹果预计明年发布新一代Mac芯片该爆料进一步透露，在明年春秋两季，苹果将分别推出性能更为强劲的两代芯片。
一款芯片预计将于春季发布，其包含16个高性能核心和4个高能效核心，前者负责处理视频剪辑等重度任务，后者负责网页浏览等轻量级任务，并搭载于新款Macbook Pro、入门款和高端款的iMac台式机。
另一款芯片预计将于秋季发布，其最多包含32个核心。这款芯片将搭载于新款Mac Pro工作台，远超现有产品上核心数为28的英特尔至强芯片。
不过鉴于芯片研发的复杂性，加之苹果产品发行策略上的综合考量，明年发行的芯片可能实际只含有8到12个高性能核心。
除了CPU ，苹果也在GPU上进行了技术攻关。
比如，针对低端和入门级产品，苹果发布了Mac M1芯片，这款芯片配备有7核和8核两个GPU版本。
针对高端笔记本电脑和中端台式机，苹果正在测试用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU 。
此外，苹果顶配版台式机或将配备64核甚至128核的GPU ，速度超出老款机型搭载的AMD图形芯片好几倍。苹果高端图形芯片预计将于2021年年末或2022年问世。
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苹果M1芯片、英特尔芯片和AMD Ryzen芯片一决高下（图源：wccftech）
二、苹果Mac M1芯片：打响“Mac过渡计划”的第一枪苹果明年连发两款高性能芯片的动作只是其漫漫芯片之路上的一程。
在今年6月的WWDC 20上，苹果公司CEO库克宣布了“Mac过渡计划” ，预期用两年的时间将Mac产品线全部更新为Arm架构的自研芯片，从而在2022年完全摆脱对英特尔芯片的依赖。
今年11月，苹果首次推出基于Arm架构的自研M1桌面芯片。这款芯片配备8核CPU ，其中包括四个高性能核心和四个高能效核心。
这款M1芯片采用5nm制程工艺并封装了DDR内存芯片，搭载于新版入门款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全线产品。
M1芯片还是一款SoC系统级芯片，首次将Mac产品的中央处理器、输入输出、安全等功能模块全部封装在一块芯片上。
此外，不同于英特尔x86架构上常见的高速外设组件互连架构（PCIe），即将芯片连接到外设、存储器和其他组件的总线架构， M1芯片采用了统一内存架构，可以根据软件需求直接分配硬件资源，在影音创作、3D渲染等场景上实现了性能和能效的提升。
这也是苹果Mac系列产品首次搭载自研芯片。此前，苹果仅为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计芯片，由于M1芯片同样基于Arm架构设计，搭载Apple M1芯片的系列电脑还可以直接运行iPhone和iPad软件，进一步实现了产品间的联动。