▼ 内存选择了ZADAK SPARK 8GB×2 4133MH ， ZADAK是宇瞻的高端线 ， 之前全球第一款华硕方案单根32GB的DDR4内存就是ZADAK推出的：
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▼ ZADAK SPARK 支持铝合金外壳+ 立体式灯效：
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▼ 电源则是安钛克HCG X850 Extreme（850W版本日常无货就很尴尬）
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Antec HCG系列为海韵FOCUS+方案 ， 十年保修 。 在此基础上升级而来的HCG Extreme拥有更好的电气性能 。
HCG Extreme 操作温度可达50度 ， 代表电子零件需选用高一等级用料规格才能达到
+12V 杂讯降至30mV以下 ， 比Focus+ 35mV更于优异
HCG Extreme 使用135mm FDB 风扇 ，散热效益高于120mm FDB， 更加静音
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测试成绩：▼ 单烤FPU可以模拟的是处理器极限负载状态 ， 得出的温度结果会明显高于日常使用 ， 但用于测试散热器和处理器的稳定性很有意义 。
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▼ 室温为24℃ ， 合理机箱风道 ， 处理器为i9 10900K ， 全核心睿频为4.9GHz ， 实测的温度为76~82℃ ， 没有触发降频（主板默认PWM策略）：
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▼ 这里选择进行了28分钟的测试 ， 从2分钟后开始温度没有变化 。
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结论：1.在风道正常的情况下 ， AS500 PLUS可以用来压制i9 10900K的全核心FPU烤机 ， 如果是游戏等占用更低的应用 ， 那么温度会进一步降低 。
2.就单塔双风扇散热器的效能来说 ， AS500 PLUS的带来的体验还是很优秀的 。
3.都知道阿萨辛3的散热效能高 ， 但是体积巨大 ， AS500 PLUS作为单塔风冷的补充 ， 我认为它是合格的 。 毕竟可以压制i9 10900K 的FPU ， 这可是知名大火炉啊 。 i9 以下的就更没什么压力了 。
4.AS500 PLUS官方定位是单塔旗舰 ， 经过我的测试 ， i9 10900K以下的民用级它都能压 。
不足：透光区域比较含蓄 。
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