【联发科 CEO：全新 5G 旗舰芯片2021年 Q1 发布】12月9日消息 据IT之家报道 ， 联发科 CEO 昨日首度透露 ， 旗下最新 5G 旗舰芯片将于明年第一季度发布 ， 希望赶在农历新年前推出 。
业界认为 ， 随着高通近期抢先发布年度 5G 旗舰芯片 “骁龙 888” ， 蔡力行表示联发科也将随后推出新品 ， 正式点燃手机芯片领域 2021 年度第一波战火 。
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据了解 ， 台媒指出 ， 业界预计联发科明年推出的各款 5G 芯片应会采用台积电 5nm 或 6nm 制程生产 。
但由于台积电先进制程产能非常吃紧 ， 尤其是 5nm 制程 ， 近期相关产能几乎都被苹果包下 ， 因此联发科后续何时可获得台积电 5nm 制程支持 ， 将牵动后续芯片的供货情况 。
蔡力行表示 ， 预计今年全球 5G 手机渗透率有望达 18% ， 2022 年有机会进一步提升至 49% ， 2023 年再推升至近 60% 。 （来源：IT之家）

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