联发科两款新芯片将于年底发布采用5nm和6nm工艺据外媒消息

据外媒消息，联发科技正在开发两种新芯片，它们都基于5nm或6nm工艺。与目前的Dimensity 1000系列相比，这些芯片可能会显著提高性能，它们可能会在年底之前宣布。
随着芯片制造商开始以中端市场为目标，作为其中之一的联发科已经开始发力，将以较低的成本提供旗舰级性能，该公司于去年下半年推出了Dimensity 1000系列产品。
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联发科芯片
联发科新开发的两种芯片的内部代号为MT6839和MT6891 ，它们将利用ARM Cortex-A78架构。为了比较起见，该公司当前的旗舰产品Dimensity 1000+在7nm工艺上使用了Cortex-A77架构。这意味着这些未命名的新芯片可能会让我们看到性能和效率的提高。
【联发科两款新芯片将于年底发布采用5nm和6nm工艺】联发科可能会试图吸引更多的智能手机制造商使用其芯片，以期在美国获得更大的市场。鉴于消费者对价格的敏感度不断提高，联发科很可能会这样做。虽然我们还没有关于这些芯片的正式市场名称的任何详细信息，但是据说它们的开发速度比以前的产品要快得多。

联发科两款新芯片将于年底发布 采用5nm和6nm工艺

联发科两款新芯片将于年底发布采用5nm和6nm工艺