华为将参加德国IFA大会，并推出5nm 麒麟5G芯片( 二 ) 今晚

一手，是紧急囤货，在美国禁令实施前，像松鼠一样，把冬天的干粮，先备足，同时寻找芯片替代。
比如，和高通和解，推动高通去做美国政府的工作，延长取得高通芯片的时间。
现在回头看，华为此前明明可以自行设计处理器，却还偏偏还要用高通的芯片，给对手留了条活路，也是给自己留了条后路，这就是智慧所在。
另一手，是业务多元化，用其他业务支撑核心业务，为自己的生存发展争取时间。
例如，最近，华为智能汽车BU开始进入汽车零部件领域，提供车载通信模块，车载操作系统，电动汽车电控等产品。
这是一个巨大的市场，可以为华为带来很好的业绩支撑，按照华为的规划，汽车业务是其未来最大的增长点之一， 2030年要带来500亿美元的收入。
但这两手，目的都是以空间换时间，要彻底解决华为的问题，还是得依靠自研自造芯片。
这得说到华为员工的战略范畴。
远攻：实施“南泥湾”项目，通过自研+联合国产厂家开发，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化” 。
此前，余承东已经宣布，将在半导体方面，实现全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，突破制约创新的瓶颈。
我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。
不管是弯道超车还是弯道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。
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根据余承东透露，华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域，以及射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。
前几天，还有一个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。
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为什么任正非四处招揽人才？
因为，搞芯片，不仅要砸钱，更要砸钱，砸教育！
无数的信号，都指向了一种可能：在半导体方面，华为将向下扎到根，向上捅破天，全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，掌握芯片生产全产业链的技术，搭建完全去美化的产线。
华为现在，正与时间赛跑！
是的， 67年后的今天，面对美方的极限施压，那些连夜不眠的华为员工们，就像当年奋战在上甘岭上的战士那样，正孤军承受着美军全部的火力倾泻，为国家和民族守护着那道不可破的防线。
四
华为自造芯片，有一个坏消息，也有一个好消息！
1、坏消息是：现在，芯片制造设备、设计工具，都被美方牢牢拿捏在手，芯片制造去美化，实在太难了。
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在芯片设备方面，芯片构造极为精密，对设备的复杂度也有着超高要求。拿目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备包括逾10万个零件、4万个螺栓、3000条线路。
据2019年半导体设备供应商排名，位居前五的供应商占全球58%的行业营收，其中3家是美国企业，另外2家（日本东京电子、荷兰阿斯麦）则被美国扶持多年。
在设计软件方面， EDA（电子设计自动化工具）是设计电子芯片的必需软件，只有借助EDA ，才可完成芯片设计。
但现实是， EDA被3家美国公司高度垄断，这些公司共计垄断95%以上的中国芯片设计市场，而中国最大的EDA厂商只占区区1%的市场份额。