【AMD|5nm Zen 4!AMD锐龙7000曝光:空前彪悍】
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前不久 , 苏姿丰在活动中公布了AMD Zen处理器最新路线图 , Zen 4c首次亮相 , 不过这是针对企业级EPYC阵容而言 , 明年开始量产 。
那么对于消费级产品呢?就爆料来看 , 预计最快明年1月的CES 2022大展 , AMD会先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品 , 首批面向游戏本 。 这也意味着基于Zen 4的下一代U , 可能会采用锐龙7000系列的定名了 。
按照爆料好手greymon55给出的消息 , 基于5nm工艺的Zen 4架构APU , 标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族 , 前者最大8核、热设计功耗40W , 且已经流片 。 后者最大更是16核 , 热设计功耗超45W , 以正常的芯片推进节奏 , Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面 。
实际上 , 由于异构设计 , 据称Intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心 , 其中i9-12900HK预计14核 , 它同样有望在CES 2022期间发布 。
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