DeepTech深科技 中国科学家回国创办硅光子公司!|独家对话,20年磨一剑( 三 )


除成本低这一天然条件外 , 硅光子在应用中也具有绝对优势 。 现阶段 , 最主要的应用是5G、大数据等高速传输 。 甘甫烷介绍 , “硅光子最大的优势就是集成 , 原本三五族元素方案只能集成几个器件 , 但硅光子可以做成几万个 。 ”高度集成化后的芯片在数据、信息的传输速率上会有极大的提升 。 而且 , 集成之后还可以实现多通道传输 。 对于数据中心、5G一类长距离通讯 , 以及芯片内部的短距离传输来说 , 高带宽和多通道可以带来明显的优势 。
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图|除了芯片内的短距离通信 , 硅光子还可以助力数据中心、5G等长距离通讯(来源:MITTECHNOLOGYREVIEW)
而在计算方面 , 光相比于电延时很短 。 电的计算要经过二极管、数字等转换 , 转换过程产生的延迟 , 甚至可达到光的几百倍 。 用光子芯片进行矩阵计算 , 其用时甚至可以比电子芯片小几个量级 。
另外 , 在传感以及激光雷达方面 , 硅光子亦有其广阔的应用前景 。
原理上无碍 , 工程化未可
从上世纪六七十年代发展到现在 , 硅光子的生产在原理上已经没有障碍 , 但在实现上依旧存在很大难题 。
“设计必须要跟工艺强耦合才能做出高质量产品” , 但从开始大规模采用CMOS工艺研发硅光子 , 距今经历了约20年左右 , 时间并不是很长 , 在工艺和技术积累上还欠些火候 。
甘甫烷表示 , 只有彻底摸透硅光子技术 , 打通包括设计、工艺、封装、产品等完整的产业链条 , 才能真正做好硅光子 。 而现在能够摸透硅光子技术的团队 , 很少 。
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图|要想彻底摸透硅光子技术 , 除了原理 , 还需要在设计、工艺上、封装、产品下产业链等方面全部打通(来源:MITTECHNOLOGYREVIEW)
另外 , 硅光子芯片中起关键作用的片上激光器也是一个比较大的难题 。 以目前的研究 , 采用硅材料实现激光器和隔离器还是世界难题 , 且在工业线上实现硅光子和激光器、隔离器的混合也是困难重重 。
不过 , 在甘甫烷看来 , 他所在的赛勒科技最大的价值在于他们解决了硅光子的封装难题 。 一个光器件中 , 光学封装成本大约要占到60%以上 。 这是因为 , 现有的技术普遍使用的是有源对光技术 , 需要根据观察结果反馈再进行调整以完成对光 , “相当于是一边对光一边看 , 看的不对再调回去 。 ”
而赛勒科技使用的无源对光技术 , 例如对于光纤和激光器等元件来说 , 可以实现它们的自动对光成功 。 对比传统方案 , 无源对光技术能够应用于产品的大规模自动化生产 , 有利于硅光子芯片在5G、数据中心等方面的运用 , 亦有促进芯片出光CPU发展的可能 。 甘甫烷认为 , 这是赛勒科技相比于国内外竞争对手最大的价值所在 。