居委会大爷|4家机构增持，下一个长电科技！大基金持股19%的芯片股作者：可来研选午后市场溘然来了个180

作者：可来研选
午后市场溘然来了个180度转弯，半导体、消费电子早盘还“唯唯诺诺” ，刚刚一波拉升气势如虹，周期股、白酒冲高回落，让投资者有点猝不及防。
消费电子三巨头立讯精密、歌尔股份、蓝思科技翻红，半导体龙头北京君正、兆易创新大涨7%以上，难道资金又开始新一轮调仓换股？
前段时间作者被半导体“打脸了” ，不外一直都很看好它，无他，相信国家发展核心技术的决心。
作者上周提到了半导体板块三个逻辑：一是情绪面拐点，二是三季报业绩超预期，三是机构资金回归。
其中，情绪面拐点被互联网巨头暴跌给打乱，机构资金回归好像也不明显，不外有些公募基金，比如诺安成长、银河创新、国泰CES、华夏国证三季度加仓一些半导体龙头。 10月份，半导体上市公司被机构密集调研，资金一直在关注半导体板块。
今天分享一个半导体高景气细分赛道中的龙头企业——通富微电。
通富微电处于半导体封测环节，通过收购AMD苏州和AMD槟城跻身全球前十大封测厂，国内仅次于长电科技、华天科技的第三大封测厂。
1、为什么封测是半导体中的高景气赛道？
国内半导体产业链长期被“洽谈” ，但在封测环节具备一定的竞争力，国内四大封测厂有长电、华天、通富、晶方，其中长电是全球第三大封测厂，通富和华天分别是第六、第七。

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半导体生产分为IC设计、晶圆代工和封测三个环节，封测是最后一个环节，一般代工厂生产的晶圆都需要封测厂进行封装和测试。
因此封测的景气度与晶圆代工高度相关，行业第一个风口就是晶圆厂的扩产，封测是最受益的环节之一。
封测技术目前为止经过三次迭代进级：第一代为焊线正装（WBBGA），第二代为覆晶倒装（FCBGA），第三代是晶圆级封装（WLP）以及系统级芯片封装（SiP）等提高前辈封装，朝着更轻薄、更多数量方向发展。
目前主流提高前辈封装技术平台包括Flip-Chip（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、嵌入式IC封装、3DWLCSP（3D晶圆级芯片封装）、3DIC堆叠TSV（硅通孔技术）等。

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对于封测厂来说，掌握提高前辈封装技术，意味着拥有更高的利润，是未来的核心竞争力。
以长电科技为例，传统封装单价0.05元/只，提高前辈封装单价0.7元/只，价格相差10倍以上。
从技术角度来看，后摩尔时代提高前辈封装成主流，是封测行业未来另一个风口。
在这里还要提一点， IC设计和晶圆代工增速明显超过封测，而且技术比封测更高，迭代更快，这就是A股市值千亿的芯片股普遍是设计和制造企业的原因。
2、拿下AMD7nm封装订单
目前通富微电掌握的封装技术有WLCSP、FC、SiP、BGA等，具有FCBGA、FCPGA、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台，广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。

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拥有AMD、MTK、ST、英飞凌、NXP、Broadcom、东芝、汇顶等高端客户，深度绑定AMD ，拿下AMD7nm锐龙封装订单，国内少有的掌握7nm芯片封装的厂商，目前正在推进5nm制程技术研发。
通富CPU/GPU专用封测能力在行业内领先，随着国产CPU出货量增加，有望切入国内厂商的供应链。
合肥长鑫DRAM项目顺利投产，一期设计产能12万片/月，通富作为配套封测厂有望同步受益。
公司2014年以来的研发费用率均高于同期的长电和华天，累计申请专利875件，获得专利授权（有效）480件。