小米科技|小米11真机曝光，80w无线充电，后背神似华为保时捷华为|跑分|高通骁龙

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在国产四大巨头之中，小米手机一直都是比较特殊的存在，不仅在经营模式上有别于OPPO和vivo ，在营销方式上也是截然不同。为了压低手机成本，小米一开始走的就是线上互联网手机模式，十年之前以一家微不足道的小公司身份，在苹果、三星、HTC的包围之中突出重围，短短三年就做到了国内第一。按照雷军的话说，小米手机的出现彻底消灭了山寨手机，将品质更优的性价比手机呈现在用户面前，从某种意义上说，小米才是国产手机的真正开创者！
时间如梭，转眼之间小米已经是世界500强企业了，手机业务更是冲进全球前五。为了提升品牌溢价能力，小米也是顺势推出了高端机型小米10系列，人气之高让友商感到羡慕。鉴于目前华为高端机出现缺货状况，小米也是抓紧了新机研发进度，据说小米11的发布会可能要提前，很可能会在明年3月份就上市，成为了高通骁龙875的国内首发机型，海外则是三星S21首发。随着时间推进，小米11真机曝光， 80w无线充电，后背神似华为。
先从性能开始说起，小米11将会搭载5nm 骁龙875芯片，作为安卓阵营第三颗5nm工艺制作的芯片，它的跑分也是创造新高，安兔兔数据库中已经出现了骁龙875的工程机跑分数据，较骁龙865提升了30%以上，跑分直接飙升到了84万分，遥遥领先麒麟9000 芯片。骁龙875基于“1+3+4”八核心架构， GPU则是最新款的Adreno 660 ，外挂X60 5G基带设计，信号稳定性大幅提升。按照这组跑分数据推测，小米11基本锁定为明年上半年的性能机皇了！
权威性更高的跑分平台Geekbench上出现了疑似小米11的跑分数据，骁龙875性能不敌苹果A14 ，多核跑分数据强于麒麟9000 。性能过剩的当下，相信大家对跑分敏感度已经不高了，更多还是期待小米11的设计！据了解，小米11采用的方案依然是挖孔屏设计，但不会是常见的左挖孔或右挖孔，而是采用类似三星S20的中置挖孔屏方案，在手机辨识度方面大幅提升，外观设计上和小米10做了有效区分。考虑到屏下摄像头技术不成熟，小米11继续使用挖孔屏可以理解！
屏幕材质方面，小米11标准版采用三星AMOLED无曲面直屏，和目前在售的三星S20 FE如出一辙。曲面屏手机烂大街的当下，不少米粉吐槽屏幕容易出现误触、贴膜难度很高，小米11回归初心重回直屏设计，对不喜欢曲面屏的游戏党十分友好。小米11 pro作为更高端机型，依然采用双曲面屏设计，也是采用挖孔屏设计方案，屏幕分辨率则是提升到了2K级别，支持到了120hz高刷设计，支持120w快充设计。在此之前，小米已经展示了80w超级无线快充方案，有望在小米11上首发！
【小米科技|小米11真机曝光，80w无线充电，后背神似华为保时捷】有趣的是，在小米近期的采访视频中，一款神秘新机被拍到，网友们纷纷猜测它就是小米11 ，后背设计像极了保时捷华为mate30 ，黑色竖纹从机身顶部一直延伸到底部，镜头并不突兀，整机看起来很大气美观。至于镜头参数消息并不多，可能是1亿4800万像素的三星传感器，拍照得分再创新高。鉴于配置和定位考虑，小米11估计起步价不会低于四千了，你们期待吗？