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我们都知道 , 高通将在12月1日发布年度新旗舰骁龙898 , 联发科也准备好了用于竞争的天玑2000移动平台 。
然而 , 我们耳熟能详的骁龙898和天玑2000并非最终的命名 , 日前就有消息称高通下代旗舰将改名为“骁龙8 Gen1” , 联发科的下代旗舰也会称为“天玑9000” 。
从骁龙898→骁龙8 Gen1 , 天玑2000→天玑9000 , 如此大跨度的更名着实超出了不少童鞋的预期 , 而且还会产生颇有意思的联想 。
比如 , 骁龙早前针对Windows on ARM设备定制的骁龙8cx就衍生出了骁龙8cx Gen1和骁龙8cx Gen2 。 同时 , 我们熟悉的USB接口也存在USB3.1/3.2 Gen1、Gen2以及Gen2×2 。
高通的想法可能是 , 骁龙8 Gen1是家族首款基于ARMv9指令集打造的移动平台 , 所以要和过去所有的基于ARMv8指令集打造的前辈都不一样 , 所以就改用了全新的命名策略 。 以此类推 , 2022年我们可能还会迎来骁龙7 Gen1、骁龙6 Gen1、骁龙4 Gen1等芯片?
至于天玑9000 , 估计不少小伙伴会想到当年海思将麒麟990的下代芯片直接改为麒麟9000的历史 , 型号后缀从3位提升到4位 , 也彰显了天玑9000的与众不同——也是由ARMv9指令集打造!
网传天玑下代芯片安兔兔跑分超过了百万大关
由于众所周知的原因 , 未来很长一段时间我们都无法看到麒麟5G芯片的发布了 , 没有了麒麟 , 5G SoC市场就变得没有那么热闹了 。 毕竟三星旗下的Exynos系列在国内太过小众 , 影响力远没有其他芯片那么大 。
对了 , 还有消息称高通在2022年可能会推出全新的骁龙9系平台 , 定位和规格比8系更高 , 主打高性能笔记本(取代现有的骁龙8cx) 。 该系列芯片由原苹果资深架构团队(NUVIA)操刀 , 会是市场上最好的芯片 , 相较于Intel、AMD、苹果平台竞品 , 有着更好的续航水平 。
【芯片|骁龙898和天玑2000没了?2022年旗舰芯片有了新名字!】骁龙9系的续航能超过Intel和AMD没啥争议 , 毕竟是ARM架构的先天优势 。 但是 , 说骁龙9系能超过苹果M1 , 至少小编是持保留意见的 。
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