泡泡网 联发科推出新5G芯片——天玑700
【泡泡网 联发科推出新5G芯片——天玑700】11月11日 , 联发科技(联发科)发布了旗下最新的5G芯片——天玑700 , 而这颗天玑700采用了7nm工艺打造 。 大核为ARMCortexA76 , CPU主频为2.2GHz , 能效核心为CortexA55 , CPU主频为2.0GHz , GPU为Mali-G57MC2 , 支持SA/NSA双模5G 。
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这一颗5G芯片的推出也许能带来更大规模的5G终端普及 , 能加速现阶段的5G终端普及 。
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