投资者提问：
【问董秘|in 1的封...，投资者提问：您好，请问利晶微投产后生产的产品，还是继续使用N】您好 ， 请问利晶微投产后生产的产品 ， 还是继续使用Nin1的封装芯片吗？还是使用COB技术？
董秘回答(利亚德SZ300296)：
您好！利晶Micro产品制程既包含了COB倒装 ， 又包含Nin1.
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