酷开电视|联发科再次冲击高端，天玑2000这次能够成功吗？声控

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【酷开电视|联发科再次冲击高端，天玑2000这次能够成功吗？】随着时间的推移，各家的下一代旗舰芯片信息也爆料的差不多了，明年在国内市场上的主要玩家无疑是高通和联发科，而且这一次联发科将会再次冲击高端旗舰市场，为此联发科将推出天玑2000和高通骁龙898竞争。
从相关规格来看，二者的CPU部分都会采用Arm V9架构，采用1+3+4的三丛集设计，超大核心是Cortex X2核心，大核心是A710和，小核心是A510 ，其中骁龙898的频率分别是3GHz ， 2.5GHz和1.79GHz ，而天玑2000的频率分别是3GHz ， 2.85GHz和1.8GHz 。
从CPU部分已知的信息来看，只要联发科在缓存等方面不随意缩水，天玑2000在CPU部分应该可以超过骁龙898一点，二者的CPU单核性能相当，但是天玑2000的多核性能可能会比骁龙898稍微强一些。
至于GPU部分，骁龙898采用的Adreno 730 GPU ，爆料称其性能提升近40% ，联发科天玑2000采用Mali-G710 MC10 GPU ，根据ARM的PPT介绍， Mali-G710相比前代的Mali-G78性能提升20% ，能效提升20% 。
考虑到Mali-G710最多支持16个核心，所以天玑2000的峰值性能超过骁龙898估计有点难度了，不过从最近爆料的安兔兔跑分超过100万来看，天玑2000这次的GPU性能提升幅度也不低。
因此综合CPU和GPU性能来看，天玑2000综合性能比骁龙898应该会弱一些，不过这仅仅是理论分析，偏重峰值性能表现，在实际使用中还需要考虑能耗发热问题，而这方面大家对联发科天玑2000充满了期待，因为它采用的是台积电的4nm工艺，高通骁龙898则采用三星的4nm工艺。
今年骁龙888等产品就因为三星的工艺，导致能效表现翻车，温度过高，获得了火龙的称号，骁龙898继续采用三星工艺，这自然让人无法放心，此外前面提到了天玑2000在GPU上面并没有拼命的堆料，虽然峰值性能会减弱，但是这样子可以减少晶体管数量，降低能耗，减少发热的同时，还可以节省成本，发哥崛起有望啊。
自从华为麒麟芯片退出后，安卓旗舰芯片上面就是高通一家独大了，虽然三星和联发科都对高端发起过冲击，但是都没有成功，对于骁龙888这种产品，大家也只能默默承受，导致2021年的各家旗舰产品都无法让人很满意，因此很多用户对高通是有怨气的，大家希望能够有个新玩家来改变局面，发哥无疑就是被寄予希望的那位。
从目前的各种信息来看，天玑2000的优势将在于能耗部分，具有更好的发热表现，不过劣势就是跑分依旧无法和骁龙898抗衡， GPU部分的差距依旧存在，此外台积电4nm工艺的成本也不低，价格自然会上涨，而且很多消费者对联发科存在比较深的成见，因此联发科的崛起之路还是有变数，万一高通骁龙898也不是吃素的呢？