据悉 , 已掌握日本政府将于明年初提出的经济安全保障推动法案概要内容 , 包括供应链坚韧化、维持基础建设功能、专利非公开化以及确保技术基础四大重点 。
面对中美之间的科技博弈 , 日本将针对确保半导体供应、机密情报的保护以及防止技术外流等攸关经济安保的体制做好准备 。
不止一位政府与执政党相关人士透露 , 有关强化供应链部分 , 日本政府预料在法案中表明强化半导体等国内生产基础的支持制度 。 为避免日本国内出现半导体供应不足 , 将通过给予设厂补助金等方式 , 招揽海外企业赴日设厂 , 并促使日本企业回流 。 (校对|Value)
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