酷睿处理器|不光变大了 12代酷睿的顶盖有门道 CPU|散热器|数码

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在之前的推送里，小编提到过12酷睿的核心更细长了，所以顶盖也相应地变成了长方形，其实它还比11代酷睿的顶盖更厚了，这是为啥？而最近的新闻说，如今已面世的12代型号顶盖全部采用了钎焊工艺，这又是啥？咱们今天就来一次讲清楚吧。
【酷睿处理器|不光变大了 12代酷睿的顶盖有门道】
由于采用了更精细的工艺制程，所以12酷睿核心硅片封装尺寸仅有10.5mm×20.5mm ，比11代酷睿的11.5mm×24mm其实还小一点。那么，覆盖在这块硅片上的顶盖为啥还大了那么多呢？这就要从顶盖的几个主要功能说起了。
首先当然是保护作用，一些资深的DIY小伙伴大概还记得，曾经出现过直接暴露硅片封装的CPU ，让散热器直接接触这些内部封装，散热更直接快速。这时候出现最多的CPU损伤就是封装被压坏了，所以之后桌面版CPU又恢复了金属顶盖。
顶盖的另一个作用是导热散热。使用金属做顶盖，除了因为它坚固，另外一点就是导热效果好，但相对于散热器直接接触硅片封装，它毕竟是多了一层，所以对散热是有影响的，因此现在很多笔记本电脑CPU还是直接露出内部封装，直接接触散热器的方式。为了导热到顶盖上，从硅片封装到顶盖之间，也是涂有散热材料的，比如大家熟悉的硅脂。
可是硅脂这东西的导热能力显然和金属完全不能比，所以一些对导热要求更高的CPU ，比如高端型号、支持超频的酷睿K型等，会采用金属材质连接硅片与顶盖，而且不是液金这种会流动的物质，而是更类似焊接方式的更紧密、牢固的金属材质，所以叫做钎焊。由于牢固度类似焊接，所以这种CPU没法像上图那样揭盖，强行揭开顶盖很可能会把硅片也扯开。
只把热量传导到顶盖还不够，它自己的散热能力肯定不足，所以还得使用散热器，而顶盖如何与散热器配合就是问题了，最终厂商都选择了在基板上尽量做大顶盖，只要有可能就尽量增大面积，增加与散热器底面的接触面积，以达到快速散热的目的。所以12代酷睿的内部封装虽然更小，外部顶盖却仍然随着整体尺寸继续放大。
其实顶盖还有一些其他功能，比如现在的硅片周围会有一些细小的元件，顶盖也能把它们都保护起来，以免受损。特别是下一代AMD锐龙的AM5 ，据说在触点面完全没有元件，那肯定会在硅片周围集中更多元件，所以它的顶盖也就格外的大且外形奇特，以保护这些元件。
另外为了保护大家在散热器上的投资，顶盖其实也被用于调节CPU的整体高度，比如大家的很多散热器都可以用一个扣具支持LGA115x接口的所有CPU ，但其实这些接口支持的很多代CPU ，内部硅片高度是不一样的，如果没有顶盖，大家可能就不得不为每一代CPU都购买新散热器，或者至少更换新的扣具来适应不同高度了。 12代酷睿的新制程也让硅片更薄了，所以顶盖更厚也就很容易理解了吧。