驱动之家 首批骁龙875旗舰!小米11屏幕首曝:挖孔屏
今年下半年 , 小米展示了第三代屏下相机技术 。 小米集团手机部总裁曾学忠表示 , 小米第三代屏下相机技术已达量产水准 , 将于明年量产商用 。
考虑到明年上半年小米主打旗舰机是小米11系列 , 那么小米11会不会首发屏下相机技术?
今天 , 博主@数码闲聊站透露 , 小米11系列采用的是挖孔屏方案 , 一款是左上角挖孔 , 一款是居中挖孔 。
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之前@数码闲聊站暗示 , 明年旗舰机的挖孔位置会移至顶部中央位置 , 正面形态类似三星GalaxyS20系列 。
由此猜测 , 左上角挖孔的可能是小米11 , 居中挖孔的可能是小米11Pro 。
二者都将会首批商用骁龙875旗舰处理器 , 从以往小米动作来看 , 小米11系列可能会在国内首发骁龙875芯片 。
【驱动之家 首批骁龙875旗舰!小米11屏幕首曝:挖孔屏】值得注意的是 , 传闻三星GalaxyS21系列将于2021年1月份发布 , 那么小米11要拿下首发的话 , 最晚也要1月份登场了 , 不排除12月份发布的可能 。
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