AMD|AMD旗舰7900XT，15360核RDNA3架构，对标NV旗舰4090 显卡|英伟达|芯片|it芯片

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下一代AMD RDNA 3架构的Radeon RX 7900 XT和英伟达代号Ada Lovelace的GeForce RTX 4090显卡的规格再次详细说明
AMD RDNA 3架构的Navi 31核心和Ada Lovelace架构的AD102核心有望带来巨大的性能提升，也成为有史以来最耗电的芯片。虽然英伟达的目标是采用Ada Lovelace架构的整体方法，但AMD利用完整的MCM多芯片封装设计，该设计已经在CDNA 2驱动的MI200系列“Aldebaran”的发布中处于领先地位。 AMD现在为消费端和游戏显卡使用相同的MCM技术。我们来谈谈得到的最新规格：
AMD Radeon RX 7900 XT
AMD Navi 31核心是旗舰RDNA 3 片，为下一代Radeon RX 7900 XT显卡提供动力。 AMD将在下一代RDNA 3显卡上放弃CU（计算单元）以支持WGP（工作组处理器）。由于Navi 31 是MCM(多芯片封装)显卡，它具有两个关键IP ，一个基于台积电5nm工艺的GCD（图形核心芯片）和一个基于台积电6nm工艺节点的MCD（多缓存芯片）。早些时候有消息称AMD已经开发出Navi 31芯片
【AMD|AMD旗舰7900XT，15360核RDNA3架构，对标NV旗舰4090】Navi 31核心配置具有两个GCD（图形核心芯片）和一个 MCD（多缓存芯片）每个GCD有3 个着色器引擎（总共6个），每个着色器引擎有2个着色器阵列（每个SE2个/每个GCD6个/总共12个）每个着色器阵列由5个WGP（每个SE10个/每个GCD30个/总共60个）组成，每个 WGP具有8个SIMD32单元和32个ALU（每个SA 40个SIMD32/每个SE 80个/每个GCD240 个/总共480个）这些SIMD32单元组合起来构成每个GCD 7680个内核和总共15360个内核
性能方面，预计具有2.4-2.5 GHz频率，使理论性能约为75 TFLOPs(FP32) 。与Radeon RX 6900 XT显卡相比，这是226%的性能提升
Navi 31(RDNA3)MCD通过下一代无限织物互连连接到双GCD ，并具有256-512 MB的无限缓存。每个显卡还具有4个内存连接链接（32 位）。对于256位总线接口，总共有8个32位内存控制器。该卡配备高达32GB的GDDR6显存，以18 Gbps的速度运行，并提供576GB/s的带宽。 AMD在RDNA 3产品线中使用3D无限缓存技术，该技术在显卡上的垂直堆栈中集成新缓存，类似于Vermeer-X芯片3级缓存堆叠在CCD上的方式
英伟达在Ada Lovelace显卡上使用台积电的N5（5nm）工艺节点。这也包括AD102产品，它是一个完全单体设计。关于特定GPU配置的最新推文中， AD102核心的频率高达2.5GHz（平均提升2.3GHz）。 Ada Lovelace'AD102'的显卡频率可能是2.3GHz或更高，作为基线和之前的规格，以确定性能应该在哪里

英伟达AD102“ADA显卡”似乎有18432个初步规格（可能会改变）的CUDA核心，安装在 144个SM单元内。这几乎是安培中核心的两倍，而安培已经是图灵的一大进步。 2.3-2.5 GHz的频率为我们提供高达85到92TFLOP的计算性能(FP32) 。这是现有RTX 3090 FP32性能的两倍多，后者包含36TFLOP的FP32计算能力
150%的性能提升看起来很大，但英伟达在这一代的FP32数量上已经有了安培的大幅提升。GA102核心(RTX3090)提供36 TFLOPs ，而TU102核心(RTX2080Ti)提供13TFLOPs 。这比 FP32 Flops增加了150%以上，但RTX 3090的实际游戏性能提升平均比RTX2080Ti快50-60% 。所以如今的Flop并不等于显卡游戏性能。此外，我们不知道2.3-2.5 GHz是平均提升还是峰值提升，前者意味着AD102可能具有更高的计算潜力

除此之外，因为嗲GeForce RTX 40旗舰将保留384位总线接口，类似于RTX 3090 。英伟达不会转向新显存标准。该卡配备24GB显存，单面16Gb DRAM或双面8Gb DRAM模块
英伟达Ada Lovelace为下一代GeForce RTX 40显卡提供动力，这些显卡与AMD的RDNA 3 架构Radeon RX 7000系列显卡正面竞争。关于英伟达使用MCM仍有一些猜测。主要针对数据中心和人工智能领域的Hopper GPU即将推出，采用MCM架构。英伟达不会在Ada Lovelace显卡上使用MCM设计，因此他们会保留传统的单片设计