邦投条邦投条融资速递：芯片测试企业利扬芯片(688135)今日在上交所科创板上市

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邦投条融资速递11月11日消息：利扬芯片(688135)、金达莱(688057)今日上市交易，利扬芯片开报70元上涨约345% ，随后涨幅略有回落。截至收盘，该股报62.53元上涨297.8% ，全日成交14.1亿元，换手率达77.18% 。
据交易所公告，利扬芯片今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688135 ，发行价格15.72元/股，发行市盈率36.58倍。主营业务：集成电路生产、测试、封装、技术开发，探针卡、治具、测试板设计、开发及销售，仓储(除危险化学品) ，货物及技术进出口。

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邦投条采访人员查询天眼查app了解到：广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月，公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，是一家专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，现已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。
公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，完成超过3,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司已为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
公司将坚持自主创新的发展道路，不断提高研发与创新能力，提升服务技术的全面性与高效性，从而进一步提高在国内市场的占有率。公司将努力加强品牌建设，致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。

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邦投条查询其招股说明书了解到：报告期内，公司营业收入分别为 12,932.00 万元、13,838.14 万元、23,201.34 万元和 12,439.31 万元，其中前五大客户销售收入合计分别为 11,329.65 万元、 10,660.42 万元、17,723.51 万元和 9,206.44 万元，占比分别为 87.61%、77.04%、 76.39%和 74.01% 。报告期内公司客户的集中度虽在逐年下降，占比仍然较高。如果未来公司主要客户的经营情况发生重大不利变化，或由于公司测试服务质量等自身原因流失主要客户，将对公司的经营产生不利影响。
截至 2020 年 6 月 30 日，公司固定资产净值为 36,989.20 万元，占公司总资产的比重为 62.44% 。报告期各期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为 15,371.03 万元、6,412.82 万元、15,058.90 万元和 4,937.22 万元;截至 2020 年 6 月 30 日，公司已取得的银行授信额度为 3,000 万元，已使用 2,814 万元。

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邦投条查询招股说明书了解到：根据公司 2020 年第二次临时股东大会审议通过的相关议案，本次发行募集资金扣除发行费用后拟投入以下项目:

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在本次发行募集资金到位前，公司将根据上述项目的实际进度，以自筹资金支付项目投资款。公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，将用于支付项目剩余款项及置换先期投入。若实际募集资金净额(扣除发行费用后)不能满足上述项目投资需要，资金缺口由公司自筹资金予以解决。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)超出本次募集资金投资项目的资金需求，超过部分将用于其他与主营业务相关的营运资金。