胡一侃传高通获得美国供货许可，华为剥离荣耀手机业务意欲何为？华为拟剥离荣耀手机业务剥离荣耀的含义华为自救结语( 二 )

另一方面，华为出售优质资产，回笼部分资金，以抵御外部更多的不确定性，这个不确定性主要集中体现在高端芯片和5G业务两个方面。
5G业务美国明确已表示，不会供应芯片，虽然华为赶在美国禁令生效以前，囤积了200万颗5G基站芯片，足够用上两年，但两年的时间一晃而过，两年之后该怎么办呢？目前华为5G基站核心芯片天罡的制程工艺是7nm ，就算台积电恢复28纳米及以上工艺的代工，天罡芯片也做不出来， 5nm的麒麟9000系列更是如此。

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所以华为5G业务和高端芯片受限，运营商业务和海思芯片的处境相对尴尬，况且这还是华为竞争力的核心，该何去何从是不得不面对的问题，出售荣耀，回笼资金，保海思、保5G成为一种可能。
华为自救在11月初的时候市场有消息称，华为将在上海自建晶圆厂，年底目标是45纳米产线，到2021年底冲刺28纳米。如果能够在5G基站芯片耗尽之前，拥有一条28nm的生产线，再加上华为海思在设计上提升性能，华为5G基站芯片仍然可用，只不过成本相对国外竞争对手会高一些，但在能承受的范围。

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华为自建晶圆厂，个人认为这并不是传言，而是必须要走的路，只有这样才能长期发展下去。实际上华为建晶圆厂的传闻不是最近的事了，早在6月份，网络上一则关于华为招聘光刻机工艺工程师的信息就已经传开，后面的“南泥湾计划”、“松山湖会战” ，以及8月余承东在信息化百人会上的讲话， ”向上捅破天，向下扎到根，打通产业链” ，这些线索已经表明华为势必要从芯片设计转型IDM模式，像三星和英特尔，这并不是偶然，是发展的必然，美国指定了这条路。
到现在华为出售自己亲骨肉， 1000亿的现金收购，回笼资金是要做大事，什么大事能比割舍荣耀更为重要？毫无疑问要造芯片，制造设备被限制进口，借助非美技术造芯片很难，也很烧钱，备足子弹是第一步。

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合肥长鑫项目
假设华为再投资500亿，合计1500亿的芯片项目，是什么概念呢？国内三大存储基地，国内三大存储基地，合肥长鑫、长江存储、福建晋华合计计划总投资4500亿， 1500亿相当于合肥长鑫项目，所以说华为志存高远，要做大事，不仅是要拯救对芯片工艺要求不那么高的5G基站芯片，还要救海思高端芯片，有设计无制造，华为真心不甘愿让麒麟芯片真绝版。
去年，华为成立哈勃科技投资，专注创业投资，到今年10月底，哈勃投资的企业已经超过20家，布局全产业链，一旦时机成熟，确实可以自己单干。
另外，目前国内上下一心，造芯的火焰已经点燃。新的五年规划中，科技创新排在第一位；在中科院“率先行动”计划中，卡脖子清单即是科研任务清单；大基金、科创板提供融资渠道，还有集成电路人才培养计划（比如成立一级学科、集成电路大学等），从政策、资金、人才全方位支持芯片产业的发展。
结语

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华为剥离荣耀手机业务的深远意义，或在于弃荣耀保海思、保5G ，至于荣耀脱离华为后，还是以前的荣耀吗？其实不用太担心，华为7000多名员工和大部分高管都会保留，荣耀还是荣耀，华为还是华为，和先前不一样的，或许是大家赋予的某种情怀吧。