|最强性能全面超越 AMD锐龙5000系列处理器首测( 二 )

Zen3的核心内部也进行了一定的调整，重点是输入输出能力和调度能力方面。与Zen2的核心架构相比， Zen3在输入端增加了前端调度模块（dispatch），并增加了输出能力，使得每个时钟周期的载入、输出能力分别增加了50%和一倍。同时在整数与浮点计算部分，内部的队列调度器（scheduler）也都进行了重新规划。这些措施的具体规格AMD并没有公布，不过从性能提升的来源看，它们的改进对Zen3的性能贡献都相当大，有些甚至超过了在结构变化上最为明显的Cache改进。
AM4接口压轴之作锐龙5000处理器
在外部规格方面，锐龙5000的变化就显得小多了。它们仍然使用AM4接口，标配内存也是DDR4 3200 ，甚至直接将AMD 500系列芯片组作为标配搭档，并可以兼容部分400系列芯片组主板。
如果说在零售版上有什么变化的话，那么就是105W TDP的高端产品不再提供原厂风扇，用户需要自行购买，而且从官网上的推荐来看， AMD的推荐是双风扇风冷和冷排尺寸在280以上的水冷散热器。而从样品来看，高端型号的盒装版暂时只是用纸片替代风扇撑起了包装盒，未来会不会有其他的变化尚未可知。
锐龙5000发布时的报价很有特色，均比锐龙3000的对应型号发布价提升了约336元人民币（50美元）。但在上市前夕， AMD公布的人民币建议零售价却大幅缩小了价格差距，甚至还有完全持平的型号，性价比进一步提升。
一个好汉三个帮测试平台详解
下面的内容当然就应该是大家最期盼的实际测试，不过作为AMD平台上最后的演员，锐龙5000的周边配置，也就是我们的测试平台也极有特色，我们不妨来好好了解一下。
主板 B550与X570共舞
在支持锐龙5000处理器的平台中，面向目前发布的几款型号，最适合的当然就是B550和X570两个芯片组，我们的测试也分别采用了两款芯片组的代表型号：微星MEG X570 GODLIKE和技嘉B550 AORUS MASTER 。其中MEG X570 GODLIKE是陪伴锐龙3000发布的经典型号，拥有高端主板的几乎一切特性，而技嘉B550 AORUS MASTER则推出相对较晚，不仅针对当时已经基本确定的Zen3架构进行了更多的优化，而且也在设计、配置等方面极有特色。
【|最强性能全面超越 AMD锐龙5000系列处理器首测】黑色的主体色调、ATX大板型、覆盖到背面的大型散热片、大量使用的金属装甲加强插槽、3个带散热片的M.2接口、高端音频线路、数字Dubug屏、无线网络和高速USB接口……这些常常在高端甚至顶级主板上才能看到的配置，让技嘉B550 AORUS MASTER成了拥有主流芯片组的高端范儿主板。
技嘉B550 AORUS MASTER还有一些不太显眼的特性，比如仔细观察处理器周边的供电电路，会看到相当豪华的16相供电，技嘉还表示每一相的供电能力高达70A ，这已经超过了很多高端主板的配置。
作为一款B550芯片组主板，它的供电单元真的有那么强大吗？在实际测试中，使用AIDA64的处理器稳定度测试时，在锐龙7 5800X全速运行的条件下，我们测量了这块主板的供电单元（MOS）温度，在经过10分钟左右，温度稳定后的报告仅有39℃（室温20℃），比本次测试中使用的高端X570主板还要低4℃ ，为高端处理器稳定运行提供了良好的供电基础。

X570高端主板
技嘉B550 AORUS MASTER主板
再仔细观看三个板载M.2固态硬盘接口的标识，会发现它们均标注为“CPU” ，这说明它们都可以用到处理器提供的PCIe 4.0通道，获得最高7GB/s以上的传输速度。而代价则是使用M.2B、M.2C接口时PCIe 4.0×16插槽的通道数降为8× ，这看起来影响很大，但截至11月初，已经上市的消费级显卡在使用PCIe 4.0 ×16通道和PCIe 3.0 ×16通道（带宽相当于PCIe 4.0 ×8通道）时几乎没有任何性能变化，所以降低至PCIe 4.0 ×8通道不会明显影响游戏性能，这显然是一种很聪明的做法。

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