芯片|国内科技圈又传来三个好消息，其中紫光展锐SOC出货量翻了147倍紫光|小米科技|5G|手机行业|i

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第一，中国5G芯片企业紫光展锐Q3季度的出货量同比增长147倍，达到410万台，这是目前国内唯一拥有5G芯片并商用的企业，紫光展锐自研的虎贲T610已经用于荣耀Play 5T跟畅玩20系列手机中，最新的6nm的虎贲T7520也在积极探索商用之路，据悉这款芯片能够拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术，使运营商在现有4G频段上部署5G ，既能利用既有资源，也能满足5G共建共享需求，而且全新一代的多核显示架构，最高支持120Hz的刷新率，全格式HDR标准渲染能力，多屏显示最高可支持4K HDR 10+ ，这种发展速度，相信不用多久就能赶超一流企业。
第二，国内首款自研的7nm车用芯片诞生，吉利发布了首款自研智能座舱芯片SE1000 ，这是国内第一颗7nm车规级SoC芯片，很有象征性意义，按照计划，吉利会在2025年实现L4级别自动驾驶商业化，并完全掌握L5级别自动驾驶技术。如果吉利计划能够如期进行，那么吉利未来就会有更大的发展空间，跟比亚迪一决高下，其实这种自研芯片真的很有意义，至少不会让你在没有芯片可用的时候措手不及，华为这两年的遭遇足以让国内科技企业重视自研技术的重要。

第三，手机散热技术再获新突破，大家都知道，芯片性能越来越好，频率越来越高，但带来的问题也是显而易见，就是手机变得越来越热了，对于芯片这类电子产品而言，什么都不怕，就是怕热，发热容易导致手机降频，卡顿、闪退等各种意外情况，所以说发热跟性能本来就是互相矛盾的，纵观当前手机厂商也没有太好的办法，比较一致的做法就是不断想办法增大散热片面积来加强散热，但效果真的不行，所以我们看到各种评测都会测试游戏发热情况。今天从小米实验室传来消息，小米已经成功试验出一种新型的散热方式，环形冷泵散热技术，据说散热能力是VC液冷的2倍，试验通过魔改小米MIX 4畅玩原神60帧，温度直接降低5° ，这个散热水平可以说是一种突破，而且明年下半年就能量产。

这里还是要表扬一下小米，能跳出既有的思维，因为光靠增大散热面积不现实，毕竟手机体积就那么大，所以改变散热方式还是有很大机会的，从实验室测试的效果来看确实不错，这一次小米也算是给手机发热问题提供了一个很好的思路，希望能够早点量产上市，其它厂商也要加速跟进。

【芯片|国内科技圈又传来三个好消息，其中紫光展锐SOC出货量翻了147倍】

其实，每天看到这些国产自研科技突破的新闻，真的很受鼓舞，大家发现没，在华为被打压的这几年，我们的国家和企业更加注重自研技术的深耕了，所以才能看到现在的百花齐放，让我们一起为这些致力于自研核心技术的国内厂商加加油，一起为中国造加油。