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物联网、5G、人工智能等新兴技术的发展 ， 使得先进芯片需求量大增 。 而台积电作为中国最强的芯片巨头 ， 掌握着最领先5nm工艺制程 ， 并有望率先攻克3nm ， 乃至2nm工艺 ， 自然备受瞩目 。

如今 ， 台积电率先实现量产5nm芯片 ， 采用了台积电5nm工艺的麒麟9000与苹果A14均以问世 ， 并获得了亮眼的表现 。
近来 ， 台积电又有大动作 。 在今年5月 ， 台积电表示将投资120亿美元 ， 折合人民币800亿元 ， 在美国建设首座5nm晶圆厂 。 据悉 ， 该厂将落址与美国亚利桑那州 ， 并将为本地带来1600多个高科技专业岗位 。
同时 ， 这更将为美国半导体行业间接制造上千就业岗位 。 而且 ， 台积电此举还将把美国最新工艺 ， 从14nm一下提升至5nm 。 台积电此举 ， 可以说是对美国半导体行业大有益处 。
根据计划 ， 台积电在美工厂将在明年动工 ， 并在2024年实现量产 ， 计划月产能为2万片 。
如今 ， 台积电已经开始为美国工厂进行招工 ， 从官网中可以看出 ， 其招聘岗位包括制造主管、厂务机电工程师等数十个 。 新员工将率先于台北工作 ， 然后再被选派前往美国工作 。
台积电此举 ， 对于增加自身5nm产能 ， 也有重要作用 。 据供应链此前消息 ， 在苹果、联发科等客户需求的拉动下 ， 台积电5nm产能处于满载状态 ， 这一状态将持续到年末 。
此后 ， 5nm芯片需求量将不断提升 ， 为了应对更高的订单量 ， 台积电选择拓建工厂 。
此前还有消息称 ， 台积电将斥资百亿美元 ， 用于从ASML采购光刻机 。 计算下来 ， 台积电将预计将采购50余台光刻机 。 台积电此举 ， 有可能是为在美建厂做准备 。 同时 ， 这也有助于台积电加快EUV相关工艺制程的进展 。
除扩大差能外 ， 台积电还在积极研发3nm与2nm工艺制程 。 据了解 ， 台积电3nm将采用FinFET晶体管构架 ， 有望在明年进行试产 ， 而量产则要到2022年 。
同时 ， 台积电2nm工艺也启动了研究 ， 并将在新竹宝山建设研发基地 。 并且 ， 台积电还将在2nm上与苹果展开密切合作 ， 二者的合作关系得以延续 。
不得不说 ， 台积电强大的研发实力 ， 与迅猛的工艺节点进度 ， 令人瞩目 。 这有助于稳固其在业界的地位 ， 始终保持领先优势 。
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【台积电|中国最强的芯片巨头，率先量产5nm芯片，投资800亿在美国建厂】文/BU 审核/子扬 校正/知秋

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