华为荣耀|外媒再爆猛料！高通、华为5G芯片解决方案不同：真相终于来了华为荣耀

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【11月2日讯】相信大家都知道，自从华为发布了麒麟990 5G SOC芯片，高通发布了骁龙865+X 55 双芯片解决方案后，有关于“真·假5G”、集成、外挂5G芯片解决方案优劣的争论就一直没有停过，却是华为目前一直都在建成集成5G基带芯片的解决方案，而高通则一直都在采用外挂式的5G解决方案，华为则一直在强调集成5G的芯片，来影射一下高通，而高通则喊话华为，唯有支持Sub6+毫米波的5G解决方案才是“真5G”；
就在近日，又有外媒爆出猛料，其实高通一直采用外挂式5G基带解决方案，也是非常的无奈，因为高通一直采用外挂式5G基带解决方案，目的就是为了支持毫米波技术，因为华为发布了全球首款支持Sub6+毫米波的巴龙5000 多模5G基带芯片，随后高通才发布了X55多模5G基带芯片，而这两款芯片均支持Sub6+毫米波；
【华为荣耀|外媒再爆猛料！高通、华为5G芯片解决方案不同：真相终于来了】但随后华为推出一系列麒麟900 5G、麒麟820、麒麟985等芯片产品时，虽然也继承了巴龙5000基带芯片，但却将毫米波功能给屏蔽掉了，只支持Sub6 ，而高通所推出的X55、X60则依旧通过外挂方式，继续支持Sub6+毫米波，但我们发现，高通发布的中端5G芯片， YE采用了集成式5G基带芯片，例如骁龙765G、768G等芯片，同样也将毫米波技术给屏蔽掉了。
其实不仅仅华为、高通的做法相同，就连三星也同样如此，采用外挂式5G芯片解决方案，均可以支持Sub6+毫米波，而集成式5G芯片同样也将毫米波功能给屏蔽掉了，从这些科技巨头的做法，我们也不难看出，集成5G芯片必须要屏蔽掉毫米波技术，而外挂独立5G基带芯片，则可以同时支持Sub6+毫米波，这也就不难理解，为何高通一直都在坚持外挂独立5G基带芯片的解决方案了，因为高通需要支持毫米波技术，因为只有支持毫米波技术，搭载高通X55基带芯片的智能手机，才能够进入到美国市场，因为美国是全球唯一在使用毫米波技术的国家，全球绝大部分国家都在使用Sub-6频段，所以对于进不了美国市场的华为手机而言，根本没有在这个顾虑，可以更加大胆的采用集成式5G芯片解决方案，因为集成式5G SOC ，在功耗、发热、5G网络性能方面的表现，都是要优于高通外挂独立5G基带芯片的解决方案；
这或许也是高通的无奈，毕竟为了美国本土市场，高通的基带必须支持毫米波，也就必须要采用外挂独立5G基带芯片的解决方案，从外媒分析，我们也不难看出，高通一直坚持外挂，而华为一直在坚持集成5G的关键原因，就在于毫米波，对此很多网友们也纷纷表示：“这意味着高通骁龙875芯片依旧还会采用外挂独立5G基带芯片（高通第三代 X60基带芯片）的解决方案； ” 各位小伙伴们，不知道你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！