汽车电子的设计|汽车电子的电子组装及封装材料( 二 ) 随着消费者对于汽车功能性和安全性要求

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作为一家提供系统级解决方案的材料供应商，贺利氏电子全球业务单元不仅提供材料产品，还能提供系统级解决方案，同时为客户提供优质的工程测试服务。据了解，在11月16-18日在上海举办的PCIMASIA2020展会上，贺利氏电子全球业务单元将于2号馆C20号展位展示其全系列产品及技术解决方案。其中包括：
Condura?+系列带预涂焊料的敷铜氧化铝基板，该金属陶瓷基板由陶瓷覆铜氧化铝基板和用于粘接芯片的不含助焊剂的焊盘预焊组成，由于可以免除锡膏印刷和清洗助焊剂残留物的工序，它可减少高达50%的芯片焊接工序，从而提高良率，降低生产风险，节约生产成本。
DieTopSystem(DTS)方案，该系统能够组合使用铜线与烧结技术，显著提高了芯片连接的电、热和可靠性等性能，进而优化整个模块的性能。另外，它还能简化工艺，改善良率，并使全新的封装解决方案快速进入市场。
尽管随着汽车电子市场的迅猛增长，电子元件及其相关材料也面临更多的考验，但贺利氏作为材料供应商在推动相关产品不断迭代升级的同时，还将系统化的思路带入到产品方案之中，这有望带动更多企业将目光转向系统化的创新，而这对于推动汽车电子的发展有着至关重要的作用。虽然当前汽车电子的需求还未爆发，但未来前景已然明朗，这势必将为贺利氏等材料供应商提供更多的市场机会。