华为|两者都默认了？如果这消息是真的，那华为下一代芯片和手机稳了！芯片|it芯片

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【华为|两者都默认了？如果这消息是真的，那华为下一代芯片和手机稳了！】

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随着苹果的iPhone12机发布，华为的mate40系列也终于来了，看完华为的发布会，国人基本是喜忧参半。
高兴的是华为mate40系列在当前芯片供应不足，零件供应受阻，如此不容乐观的局势下，依旧能够保持着以往的水准，实属难得。忧虑则是这款手机将会是华为旗舰机中最为短命的一款，恐怕也是最后一款高端机。
想必，大家也都非常清楚，因为美方的政策原因，现在台积电和很多芯片厂商都无法为华为提供货源了。这将导致mate40系列以后的产品有可能无法再用麒麟9000芯片了，华为也无法研发和生产更加先进的芯片，供给下一代机型。
稍微让人得到一点安慰的是，这并没有影响到华为的主要业务——基站，基站业务即是华为的立命之本，又能体验华为的最高技术水平。
最近，有消息称，华为在美方政策调整以前，就囤积了很多5G基站搭建所需的芯片，起码能维持到2021年。
有消息透露，华为自从19年年底就已经对于5G基站芯片进行了大规模的生产，政策调整之前，台积电就做出了200多万枚天罡芯片，并交付到华为手中。
截至今年2月，华为已经获得了91份5G基站订单，根据测算来看，华为目前储备的5G天罡芯片足够满足14个月使用， 2021年至少也能向我国国内运营商提供基站建设服务。
只是，对此，华为和台积电两家企业都没有做出公开回应，是真是假还有待考证。不过，如果这两条消息是真的，那么华为可就稳了。
因为这个数目的天罡芯片，完全可以帮助华为渡过这个艰难的时期。毕竟，前段时间，中芯国际刚刚宣布可以生产FinFET N+1芯片，这个芯片是可以和台积电的7nm芯片相媲美的，只是还没实现量产，暂时无法帮华为解决眼前的困境，并且也有所受制。
加上国际经济的不振，欧美很多科技企业也面临不景气的状况，大环境上可能会给华为带来宽松的供应环境，限制被逐步放松，再加上华为自身也在芯片制造领域投入，如此一来，华为的5G商用计划不仅不会耽误，手机芯片也有了着落。
而且，华为也并不是没有准备，除了中芯国际这边，自己旗下的半导体企业，也在进行战略转型。
最近华为的招聘计划被曝光，其中有40多个岗位应征需求，几乎囊括了整个半导体研发领域的全部细分岗位。比如材料、构架和制程工艺等方面，都是在加大人才的招揽力度。
不难看出，华为承载着全中国14亿人的期盼，正在将困境转化为动力。华为的总裁余承东曾经说过：华为在芯片研发上面最惨痛的教训，就是只做设计。
所以，便有了今天的大规模吸纳半导体相关人才的举动，这意味着海思在转型，向半导体领域全能型公司方向发展。
面对困难，华为只能不断提高自身的技术，就像伟人说的那样：落后就要挨打。只有把技术掌握在我们自己手中，才能昂首挺胸，不惧敌人。