简简科技虽难但需长期坚守，士兰微陈向东：IDM模式优势显现集微网消息

集微网消息， 10月28日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州市青山湖科技城召开，在大会下午举行的中国芯领军企业家创新峰会上，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东发表了以《多产业形态的芯片发展模式》为题的主题演讲。

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陈向东指出，经过70多年的发展，集成电路已经把人类带入了信息化社会，其在信息处理的各个环节都承担了关键角色。只要是有电的地方，几乎就一定有集成电路的身影，集成电路与人们社会生活各方面已经如影随形。
“信息和能源是人类社会发展最重要的两个方面，芯片产业在信息处理上发挥作用的同时，也推动了能量形态的转换和电能的功率变换技术的发展。例如光伏发电、逆变器、半导体照明、高铁驱动、风能发电、充电器和电源适配器等， ”陈向东进一步表示， “我亲历了硅片从1英寸开始发展到目前12英寸的整个过程，也看到了芯片在各个产业迎来的多种发展形态。 ”
技术和产业形态的演进
陈向东强调，整个集成电路技术走到今天，始终在沿着两条不同的路径发展。纵向是沿着摩尔定律的芯片特征尺寸不断缩小，横向则是特色工艺的器件特征不断多样化。
【简简科技虽难但需长期坚守，士兰微陈向东：IDM模式优势显现】“在先进工艺中，业界追求的就是特征线宽的缩小、工作电压的降低、开关频率的提高等。而在特色工艺中，业界追求就不完全是把器件重复的缩小，而是思考芯片如何在不同的应用场景下承受高电压，如何输出大电流，如何提高电路线性特征，如何降低噪声， ”陈向东说， “另外，在纵向和横向中间还有一条衍生出来的芯片产业发展路径，这代表着工艺特征完全不同的芯片堆叠，也就是SiP(系统级封装)的发展。 ”
除了技术的演变，产业格局也在不断发生变化，半导体企业的形态也在随之演变。陈向东认为，半导体产业形态总共发生了三次大规模演变。第一次是在上个世纪五、六十年代，随产业的成熟， IBM、西门子德州仪器等综合性系统公司和Intel等硅谷巨头从自主研发生产半导体设备和材料，到有专门的设备和材料公司的出现，但此时的芯片设计、制造和封测仍大多集中在一个经营实体中完成。
第二次大规模演变是在上个世纪八十年代中后期，陈向东指出，随着工作站（早期的服务器）的出现，小型实体同样开始拥有计算能力了，配以适当的商业化软件后，其在芯片的设计创新上也迎来了不同的需求。产业界为了满足这些需求，硅谷开始成立大量的创新型芯片设计企业，但当时IDM厂商并不提供晶圆代工服务，而自建一条8英寸产线需要花费10亿美元。于是，台积电这样的纯晶圆代工企业应运而生，催化了芯片设计和制造的产业分工。
第三次则是在上世纪九十年代中后期，由于当时半导体在国际上已经是一个成熟的产业了，各个细分领域已经形成头部企业，且整体销售额已经趋于稳定。大型系统公司无法承受半导体内部分支的财务运行状况，所以在华尔街财务主导经济运行模式下，大型系统公司纷纷开始剥离半导体业务，例如西门子、IBM等。
“走到今天，整个半导体产业的公司已经形成了一个基本的综合形态。包括专业的设计和制造一体的半导体产品公司，苹果等涉足芯片设计业的综合型系统公司，台积电等专业芯片代工制造企业，专业的封装、测试代工企业，以及专业的芯片设计公司， ”陈向东指出， “专业的芯片设计公司又可以分为芯片产品公司、IP服务公司和芯片设计服务公司。 ”
IDM模式的优势
如今，芯片按照制程大致可以分为先进工艺和特色工艺两大类。陈向东指出，形成这两大类代工模式的主要原因是发展的动力不同。先进工艺的主要发展动力是手机、电脑等设备对高性能和低功耗无止境的追求，因此半导体技术只有不断的缩小器件特征尺寸来满足这些需求。

简简科技 虽难但需长期坚守，士兰微陈向东：IDM模式优势显现

简简科技虽难但需长期坚守，士兰微陈向东：IDM模式优势显现