AMD|更好的还在后面第12代酷睿处理器移动版前瞻 it芯片

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AlderLake是英特尔第12代酷睿处理器的代号，基于最新的Intel7制程工艺打造（此前称之为10nmEnhancedSuperFin），采用Hybrid性能混合架构设计，集成了两种内核微架构——GoldenCove性能核以及Gracemont能效核，并通过ITD进行硬件级调度。 AlderLake拥有最新的微架构、最新的内存控制器支持、强大的IO互联支持等先进特性，致力于带来显著性能跃进与能耗比提升。
和往年不同的是，英特尔将第12代酷睿处理器的首发平台放到了桌面端，也就是代号为AlderLake-S的产品线。目前已经确定的是AlderLake-S将于本月底正式发布，并在下月初全面开售。根据目前的外媒泄露测试数据表示，得益于GoldenCove与Gracemont两个全新微架构的高效率， AlderLake-S的表现非常出色，对比前两代桌面处理器RocketLake-S和CometLake-S有着极大的性能提升。
但事实上第12代酷睿处理器的产品线覆盖非常广泛，在2021架构日中英特尔提到AlderLake系列的TDP功耗范围从9W到125W ，会包含三个封装形式，除了首发的AlderLake-S桌面版之外，未来还将面向轻薄本、游戏本推出代号为AlderLake-P、AlderLake-M等移动版产品线，而AlderLake的移动版或许比桌面版更加令人期待！此前外媒wccftech已经曝光了英特尔消费市场移动平台的客户端产品路线图，揭露了第12代酷睿处理器移动版的详情参数，以及具体上市时间等信息。
AlderLake-P完成大一统？先来回顾一下，目前英特尔移动平台根据产品形态和功耗划分为三大家族，分别是面向高性能游戏本以及移动工作站的H系列产品，面向于轻薄本、商务本的U系列产品，以及面向超低功耗的低端产品N系列产品。
目前H系列产品分为两小类，一个是面向于传统游戏本的TigerLake-H45系列，另一个是定义为轻薄型游戏本的TigerLake-H35系列。 U系列同样分为两小类，一个是传统型轻薄本的TigerLake-UP3 ，采用Type3封装；以及采用更紧凑Type4封装的TigerLake-UP4 ， TDP功耗更低，面向更轻薄的移动设备。
在路线图显示，在2022年的第一季度英特尔将推出代号为AlderLake-P平台，采用Type3封装，最高14核心、集成96EUXe核显、支持DDR5和LPDDR5内存，用于接替当前的TigerLake-H45、TigerLake-H35以及TigerLake-UP3 。除此之外， AlderLake-M平台则会在稍晚一些到来，采用Type4封装，最高10核心，集成96EUXe核显，支持LPDDR4x、LPDDR5内存，用于取代当前的TigerLake-UP4 。至于N系列产品线，路线图显示2022年第一季度不会有新品，会持续出货JasperLake 。
轻薄本将有专属的i9 根据封装方式不同， AlderLake的移动版分为M系列（Type4）和P系列（Type3），不过外媒的另一张详细爆料表示，其实AlderLake移动版的具体产品线还可以细分出很多。首先来看Type4封装的AlderLake-M平台，这就已经可以分出两个子系列，定位于面向于极致轻薄本的U9 ， TDP功耗为9-15W ，酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3均为2大核＋8小核心，酷睿i7、酷睿i5的核显为96EU、酷睿i3为80EU；除此之外还有面向平板电脑的M6 ， TDP功耗仅为5-7W ，仅提供酷睿i5和酷睿i3产品，酷睿i5为1大核＋4小核＋64EU核显，酷睿i3为1大核＋4小核＋48EU核显，不提供酷睿i7 ，从产品规格来看AlderLake-PM5应该是Lakefield的直接继承者。
采用Type3封装的AlderLake-P平台显然更受市场关注，细分出来的子系列也更多一些。首先是面向主流轻薄本的U15 ， TDP功耗为12-20W ，酷睿i7、酷睿i5的规格为2大核＋8小核＋96EU核显，酷睿i3为2大核＋4小核＋80EU核显；面向游戏本的是H45 ， TDP功耗为35-45W ，其中酷睿i9、酷睿i7的规格为6大核＋8小核＋96EU核显，酷睿i5也有4大核＋8小核＋96EU核显；除了U15和H45之外， AlderLake-P平台还提供了面向性能级轻薄本的U28 ， TDP功耗为20-28W ，并首次在轻薄本产品线提供酷睿i9 ，规格也达到了6大核＋8小核＋96EU核显，完全看齐H45！当然U28的酷睿i7、酷睿i5产品线也提供了4大核＋8小核＋96EU核显的规格配置，同样比U15更加豪华。

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