电子|艾为电子闯关科创板资产负债率约70% 偿债能力低于同行同行|募集资金|存货|疫情|电子|存货|资

每经采访人员：朱成祥每经编辑：梁枭
近日，上交所正式受理了上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称艾为电子）的科创板上市申请。
艾为电子此次IPO拟募集资金24.68亿元。截至2020年6月30日，艾为电子总资产为10.64亿元，净资产3.22亿元。也就是说，此次拟募集资金为公司净资产的7.66倍。
《每日经济新闻》采访人员发现，艾为电子已自9月30日起在新三板市场停牌，按9月29日收盘价计算，公司市值达243.43亿元。
负债大幅高于同行水平
艾为电子主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。 2017～2019年以及2020年上半年，艾为电子分别实现营收5.24亿元、6.94亿元、10.18亿元、5.08亿元，分别实现净利润2782.22万元、3829.75万元、9008.89万元、4884.94万元。
艾为电子此次IPO拟募集资金24.68亿元，投入智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片研发和产业化项目，研发中心建设项目，电子工程测试中心建设项目以及发展与科技储备资金。
2017～2019年以及2020年上半年各期期末，艾为电子短期借款分别为6400万元、7029.71万元、1.45亿元、4.24亿元。
短期借款迅速上升也导致艾为电子流动比率、速动比率下降。各期期末，公司流动比率分别为1.71、1.46、1.26、1.09 ，速动比率分别为0.94、0.62、0.53、0.55 。对此，艾为电子表示，主要原因系随着公司业务规模扩大增加了对营运资金的需求，而公司主要采用银行借款的形式进行融资，导致流动负债规模处于较高水平。
此外，艾为电子2020年上半年末期末资产负债率高达近70% ，较上年同期增加较多，则是“疫情贷款”所致。艾为电子表示， 2020年上半年银行为符合条件的企业提供“疫情贷款” ，公司为了抵御2020年上半年新冠疫情可能带来的经营及资金影响，因此增加银行借款导致短期借款余额上升。
相较艾为电子的负债水平，可比同行（圣邦股份、卓胜微、芯朋微和思瑞浦）的资产负债率则要低得多。截至2017～2019年末和2020年上半年末，可比同行资产负债率均值分别为22.57%、20.50%、17.31%、14.78% 。
一方面，可比同行资产负债率均值大幅低于艾为电子；另一方面，可比同行资产负债率均值呈现出下降趋势，而艾为电子则呈现出上升趋势。特别是截至2020年上半年末，可比同行资产负债率均值反而从上一年期末17.31%降至14.78% 。
【电子|艾为电子闯关科创板资产负债率约70% 偿债能力低于同行】同样是受疫情影响，可比同行资产负债率在下降，而艾为电子的资产负债率在上升，且公司负债水平远高于可比同行均值。对此，《每日经济新闻》采访人员于10月21日致电艾为电子董秘办公室并发送采访函，但截至发稿尚未收到回复。
而艾为电子在招股书中则称，负债率高于可比同行，主要原因系公司处于高速发展期，且公司资本性支出金额较大，主要通过增加银行借款以满足资金需求。
据悉，艾为电子资本性支出主要为购置办公场所及机器设备，主要目的是为公司经营规模的扩大和新技术新产品研发提供保障和支持。报告期内，艾为电子资本性支出分别为1.05亿元、7165.98万元、4742.87万元、2575.85万元。然而以2020年上半年为例，公司资本性支出为2575.85万元，而同期流动负债增加3.16亿元。
另外，艾为电子偿债能力也大幅低于可比同行。截至2020年上半年末，艾为电子流动比率、速动比率分别为1.09、0.55 ，而可比同行均值分别为7.45、5.85 。对此，艾为电子表示，主要系公司未引入外部投资者进行股权融资，银行借款是其主要的融资渠道，流动负债规模处于较高水平。
去年以来存货规模速增
事实上， 2019年以来，艾为电子资本性支出相对不大，反而是存货规模快速增加。 2019年末、2020年半年度末，艾为电子存货账面价值分别为3.00亿元、3.96亿元，分别较上期增加1.11亿元、0.96亿元。

电子|艾为电子闯关科创板 资产负债率约70% 偿债能力低于同行

电子|艾为电子闯关科创板资产负债率约70% 偿债能力低于同行