主板|没必要浪费钱，这张B560完全不虚Z590( 二 ) CPU|显卡|bios

主板CPU供电区域采用了非常厚实的金属材质散热片， CPU供电接口采用8+4pin设计。
插槽依然是LGA 1200接口，中央的电容密密麻麻，看起来很养眼。
4条DDR4内存插槽，由于B560支持内存超频，加上厂家的优化，该主板最高频率可达5000MHz ，这比B460有了很大的提升。
主板的左下角提供了一组前置USB Type-C 3.2 Gen2接口和一组前置USB3.2 Gen1接口；右下角提供了一组12V RGB插针和一组5V ARGB插针。
主板的PCH散热片特写。
主板采用了6个SATA 6Gbps接口，其中4个采用卧式设计， 2个采用立式设计。
2个立式设计的SATA 6Gbps接口在这里，另外这一排还分布了一组12V RGB插针、一组5V ARGB插针、四组风扇接口和一些其他接口等。
主板共配置了1条PCIE 4.0 X16、1条PCIE 3.0 X4、1条PCIE 3.0 X1和3条M.2接口，其中第一条PCIe接口提供了钢铁装甲保护，可防止玩家大力出奇迹。至于3个M.2插槽，有2个提供了冰霜铠甲散热片，可以强化M.2 SSD的散热，保证其流畅稳定运行。
拿掉散热片看看，其中第一条m.2接口走的是PCIe 4.0通道，其余两条走的是PCIe 3.0通道。
主板预装了一体式I/O挡板，其I/O接口也是非常丰富的，除了主流的接口外，还搭载了DP接口、HDMI接口、Lightning USB 20G接口、2.5G LAN接口和Wi-Fi6无线接口等，为主板和外部设备之间的高速传输提供了保障。
拆解一下，可以看出光散热片就拆下不少。
无散热片下的主板一览。
主板采用12-2-1路智能处理器供电方案，搭配第三代钛金电感和核心加速引擎，能够充分释放处理器的性能。
MOS管特写，上桥为2颗SM4337 ，单颗可支持的最大电流为55A；下桥为2颗4503NH ，单颗可支持的最大电流为80A 。
有线网络芯片为Realtek RTL8125B ，其速度可达2.5Gbps ，支持高带宽、高密度、低延迟网络。
主板搭载了Intel AX210无线网卡，该网卡支持最新的WiFi 6E和蓝牙5.2技术，能够带来更高的速率和更低的延迟。
尽管主板的音频芯片采用了Realtek ALC897 ，不过配合第五代电竞音效组件，音效水平还是够用的。
测试平台如下，由于近期显卡太贵，为了更贴合普通玩家的现状，所以此次采用了纯核显平台。
测试平台照片如下。
先看看主板的BIOS ，其实微星主板的BIOS从Z97这一代开始就很成熟了，图形化的界面操作起来非常人性化。不过这张B560主板的BIOS初始界面又加入了散热器选择项目，大家可根据自身散热情况选择，对于散热器较好的玩家，建议选第二项或第三项，这样可以最大程度解锁非K处理器的性能。
选择好散热器之后，就进入了简易模式，对于普通玩家来说，其实操作这些项目就足够了。
当然，对于高端玩家来说，进阶模式功能更丰富。进阶模式共有6个大项，下面我们逐一介绍下。
SETTING大项，里面包含了系统状态、高级、启动项等子项目。
OC大项，搁往常， B系列主板没啥可超的，这个大项就有点多余了，不过现在B560可以超内存了，所以这个大项立马有了用武之地。
最简单的超法，打开内存的X.M.P功能，安全方便，性能能立马提升一大截。
当然，觉得不过瘾的还可以继续往高超，这里建议用主板自带的Memory Try It！功能进行内存超频调试。
M-FLASH大项，刷BIOS用的，要提前将新版BIOS文件下好，并存到U盘里就能用了。
超频设置项，大家可以将自己常用的超频参数保存到这里，往后想用时，直接套用即可。
HARDWARE MONITOR大项，这里可以监控硬件温度，风扇转速等数据，同时结合微星的AI智能散热技术，可以调节风扇转速，让其达到一个较为合适的值。
最后是BETA RUNNER大项，这里提供了一些测试版功能供玩家体验。
接着进行性能测试，先看看CPU、主板、内存等信息。
之前就说过， i7 11700+B560组合的性价比是很高的，为了验证这一点，这里拉来了i7 11700K+Z590来对比一下。
从CPU规格来说，乍一看i7 11700的基频只有2.5GHz ，似乎比i7 11700K的3.6GHz低了不少，但intel近几代的U真正有意义的是睿频，在最高睿频方面，两者的差距只有0.1GHz 。
从CPU-Z的测试来看， i7 11700和i7 11700K的差距非常小。
国际象棋的情况也差不多。
CINEBENCH R23测试的差距也不大。