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近日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）发布公告称，拟通过向不特定对象发行可转换公司债券的方式募集资金，拟募集资金总额不超过11.95亿元（含11.95亿元），扣除发行费用后的募集资金净额用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。
根据公告，捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化项目计划总投资约13.34亿元，拟投入募集资金11.95亿元。项目建设期为2年，项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件。项目实施达产后年可实现营业收入为20.57亿元（不含税），年利润总额为3.56亿元，年税后净利润为3.03亿元。
预案显示，该项目旨在为捷捷微电主营产品中的各类电力电子器件和芯片提供封测。该项目实施后公司可实现高端功率器件的自主封装，控制封装成本，加强技术保护，增强盈利能力；同时丰富公司功率半导体产品系列和产品结构，电力电子器件产品线将覆盖更广的领域，形成多领域、广覆盖的多样化优势，进一步增加公司的利润来源。
资料显示，捷捷微电主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售，产品技术在同行业中处于领先地位，主营产品功率MOSFET广泛使用在模拟电路与数字电路中，随着汽车、通信、能源、消费、绿色工业等大量应用，该公司自主研发的“内绝缘型塑封半导体器件”、“门极灵敏触发单向晶闸管”、“超级247晶闸管器件”3项产品经国家科学技术部批准为国家火炬计划产业化示范项目。
目前，该公司在功率半导体器件细分行业得到了国内外下游客户的认可，部分产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区，现有国内外知名客户有海尔集团、中兴通讯、浙江德力西、正泰电器等，并与之建立了稳定的供应关系。
【投资|捷捷微电拟募资近12亿，投资功率半导体“车规级”封测项目】捷捷微电表示，该项目有助于推动国产功率半导体器件转型和升级换代，打破国外同类产品在高端应用领域的垄断地位，从而实现高端功率半导体器件的国产化和进口替代。