芯片|3nm芯片！又一手机巨头摊牌了，国内 “第二个”华为将出现华为|OPPO|it芯片

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聊到芯片，相信大家第一时间想到的就是美企。在PC方面， AMD、英特尔垄断着全球个人PC市场99%的份额；在显卡方面，英伟达更是行业内的领头羊，而在大家接触最多的智能手机方面，高通的骁龙芯片更是小米、OPPO、VIVO等每个手机厂家的标配，这也是为什么美国在全球有一个响当当的名字“世界硅谷” 。
然而，美国修改规则的行为，让所有手机企业嗅到了美国科技霸权的厉害之处，同时也名表了一个道理，必须要走自主研发之路。
而在这种环境下，国内手机企业纷纷走上了芯片的自主研发之路，在小米11ultra的发布会上，小米推出了澎湃C1处理器， vivo也有自己的ISP芯片， Oppo的ISP芯片也在路上，虽然说这些都是图像信号处理芯片，但这却是各大手机厂商半导体马拉松赛道上一个很好的开头，后续的规划必然是智能手机的“心脏元器件”SOC ，不管是OPPO、vivo还是小米，其实都有不少令人关注的潜在动作。
OPPO摊牌了
近日，据媒体报道，国产手机巨头OPPO正在开发自己的高端芯片，其中两名内部人士披露， OPPO计划在2023年或2024年发布OPPO定制的5G SOC ，采用台积电3nm工艺。要知道， OPPO从2018年开始就已经着手手机芯片的布局，并在研发上投入了百亿的资金，这意味着第二个华为也将出现， oppo将成为中国又一家有自己芯片的手机厂商。那为什么OPPO要加速布局手机芯片呢？
【芯片|3nm芯片！又一手机巨头摊牌了，国内 “第二个”华为将出现】首先， 2022年，不管是台积电还是三星，其制造工艺都将进入3nm阶段。由于相关限制规定，华为已经退出了台积电3nm产能的客户清单，这对于台积电来说是百害而无一利，不仅少了华为的优质订单，同时还让苹果获得了更高的“议价权” ，所以台积电宁愿降低一部分苹果的产能，也要吸引更多的优质客户。
其次，在手机业务方面OPPO已经与一加合并，软实力方面得到了大幅提升，并且还在国内市场一度拿下了国内月季度销量冠军的成绩。但是，优点越突出，缺点也就越明显。在核心硬件方面， OPPO采用的是高通和联发科的处理器，如果想成为像苹果、三星、华为那样的国际手机巨头，需要至少一个能拿得出手的核心技术，这对品牌影响力的提升起到了至关重要的作用。
另外，关于手机厂家纷纷打造自己的手机芯片，其实高通一直在“唱反调” ，当谷歌手机业务放弃高通芯片发布自己的Tensor芯片时，虽然高通并不看好，但是谷歌搭载自研Tensor芯片的Pixel6发布时，不管是拍照还是录像，还是语音转录等功能，都得到了很大幅度的改善。这也意味着，当高通在手机芯片市场形成垄断时，反而会制约技术的创新，就比如说芯片发热问题不能解决。此时需要像麒麟9000这样的产品，虽然极限性能比不上骁龙888 ，但综合体验却无出其右。
关于OPPO未来将推出3nm工艺手机芯片，大家怎么看？