半导体|美国再度“出手”！ASML态度突变，国内半导体产业崛起已成必然芯片|asml|it芯片

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9月15日，由于美国修改芯片行业的管理规则，华为麒麟芯片已经无法继续交给台积电进行代工生产。同时，全球所有采用美国技术的半导体企业，在没有得到相关授权之下，也无法继续向华为提供芯片产品。
华为轮值班CEO郭平表示“目前，华为不会放弃对海思的投资，同时已经开始着手解决芯片的供应问题。 ”
美国再度“出手”
根据美媒10月15日爆料，美国再度对半导体行业“出手” 。据悉，美国半导体协会和美国半导体研究公司在近日，联合推出了一项“美国半导体十周年计划” ，该计划用于维持美国在半导体行业的领先地位。
预计政府将提供2288亿人民币的成本，用来扶持该国的半导体企业。据知情人士透漏：此次，美国计划的用意，是在于填补芯片制造技术领域的短板。
美国虽然在半导体技术上，享有不少的技术专利。但在芯片代工技术上，却并不先进。目前，美国最大的晶圆厂是格罗方德，在芯片代工业务领域约占据了全球9.4%的芯片代工市场。
并且不能够独立开展5nm芯片的代工业务，另外一家IDM企业英特尔，也在7纳米技术上存在了重大的缺陷。
为此，美国不惜代价的拉拢台积电，在美国境内设立一条5nm的晶圆代工厂。但截至目前为止赴美设厂计划依旧处于准备过程中，台积电并未对建厂做出最终决议。
而美国此举，就是为了稳固自己在半导体产业的霸主级地位，但是，由于美国相关政策的变动，国内芯片制造产业已经开始在国内市场进行布局。
7月30日，国务院学位委员会会议投票通过，集成电路被我国升级至一级学科。 9月16日，中科院院长白春礼对外界宣布，中科院将布局光刻机等尖端技术的科研工作。 10月11日，芯动科技完成全球首个基于FinFET N＋1先进工艺下的芯片流片和测试，该芯片制程精度接近于7nm级标准。
ASML态度突变
受到相关政策影响， ASML对中国市场的态度也发生了突变， 9月17日， AMSL全球副总裁沈波，对外界宣布“AMSL将会加快对中国市场的布局。 ”
近日， ASML更是对外界表态，无需得到美国相关授权，就可以通过荷兰向中国市场提供DUV光刻系统。前后态度的转变之快，不难看出AMSL对于国内的芯片行业布局，开始产生担忧。
国内半导体产业崛起已成必然
如今，国内在芯片代工技术上，已经有所突破。同时，光刻机产品的研发工作也得到了大幅度的提速，在相关政策的支持下。中国半导体产业的崛起，已经成为必然的局面。对比欧洲国家，国内芯片制造市场并非是空白。
比如芯片制造过程中采用的蚀刻机设备，国内甚至在技术上还保持了一定的领先。
加上对于集成电路人才培养的重视，目前国内已经开始成立以半导体芯片技术为主要学科的“芯片大学” 。在人才+技术的双重投入之下，国内半导体行业的崛起已经成为了必然局面。
如今ASML供应的DUV光刻系统，可以在短期内提升国内芯片的制造产能。而中科院以及相关科研机构的布局，将会促使中国半导体产业赢在未来。