京雄AI前沿|| 中信证券领投,杭州国芯科技完成数亿元C轮融资,京雄AI前沿快讯
_本文原题为:京雄AI前沿快讯|中信证券领投 , 杭州国芯科技完成数亿元C轮融资
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【京雄AI前沿|| 中信证券领投,杭州国芯科技完成数亿元C轮融资,京雄AI前沿快讯】10月19日消息 , 杭州国芯科技正式宣布获得数亿元人民币C轮融资 。 本轮融资由中信证券投资领投 , 高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投 , A轮投资机构继续加码跟投 。
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国芯科技成立于2001年 , 至今已成为全球领先的机顶盒芯片供应商之一 , 开发的数字机顶盒芯片遍布全球 , 产品累计出货近4亿颗 。
针对本次C轮融资 , 国芯科技CEO黄智杰表示:“中信证券投资和高榕资本、海尔资本、耀途资本的参与 , 是对国芯企业实力和市场前景的充分认可和支持 。 在新基建时代 , 国芯将持续在芯片领域耕耘 , 不断为行业输出具备竞争力的解决方案 。
来源:亿欧网
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