新机发布AMD Zen3发布会马上就要来了，会有哪些看点？ |AMD|

AMD的发布会明天0点就要开始了，相关信息终于要揭晓了，那么这一次的Zen 3处理器会带来哪些看点呢？

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首先自然是产品命名，从目前的信息来看， AMD Zen 3桌面处理器将跳过Ryzen 4000的命名，直接以Ryzen 5000系列命名。
其次就是核心线程数量，不出意外AMD对核心数量不会进行大规模的调整，旗舰产品应该还是16核32线程，次旗舰Ryzen 9 5900X还是12核心24线程， Ryzen 7系列8核16线程， Ryzen 5系列6核12线程，总的来说和目前的Ryzen 3000系列保持一致。

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再次就是性能部分，这一部分也是大家最关心的地方，性能涉及频率和IPC性能部分，频率方面A粉对5GHz可以说期待已久， Zen 3因为采用打磨的7nm工艺， 5GHz还是很有希望的，不过目前Zen 2桌面处理器最高频率已经达到了4.7GHz ， 5GHz可以带来6%的性能提升。
实际上频率的提升对于将来的Zen 3移动处理器意义更大，因为目前Ryzen 4000 APU最高频率4.4GHz ，如果频率提升到5GHz ，可以带来大约14%的性能提升。
IPC部分，之前比较普遍的说法是15%的提升，不过比较新的说法称整数IPC性能提升15% ，浮点IPC性能提升10% ，综合下来在12%左右，加上频率的提升， AMD Zen 3的性能提升还是比较可观的， 20%还是很有希望的。
之前AMD Ryzen 7 5800X的爆料，在Ashing of The Singularity的测试中， R7 5800X的CPU游戏性能超过了Intel i9-10900K ，在该测试中R7 5800X的成绩比Intel i9-10900K要高14%以上，和上一代的R7 3800X相比， R7 5800X相比R7 3800X的提升最少都在20%以上了

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最后就是能耗发热，在之前AMD Ryzen 9 5900X的爆料中，据说其TDP提升到了150W ，而上一代的Ryzen 9 3900X的TDP为105W ，相比前代产品TDP增加了42%左右，这个改变可能是为了更高的性能，将处理器功耗进行释放，因此需要性能更强大的散热器才行。
此外之前有用户反映AMD Ryzen 3000系列存在积热问题，虽然功耗看起来要远低于对手，但是在散热方面的表现并没有同比的提升，因此希望AMD能够借鉴一下Intel在10代酷睿上的散热优化措施，加强散热性能，这样更利于CPU性能的释放。

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【新机发布AMD Zen3发布会马上就要来了，会有哪些看点？】
小结
从目前的各种情况来看， Zen 3桌面处理器超过Intel 10代酷睿问题应该不大，不过和Intel的11代酷睿相比，单核性能上可能还是弱那么一点点，因为Rocket lake相比Skylake的IPC性能提升18%以上，而且Intel还具有传统的高频优势。
Intel的下一代产品Rocket lake因为14nm的缘故，核心数量也无法大量的增加，所以多核性能AMD还是继续领先。整体而言Zen 3的性能提升应该还是不错的的，可以达到用户的预期，就等AMD发布会公布具体信息和价格了，希望AMD不要飘。