快科技 10nm+++至强细节:56核心、DDR5内存、400W功耗,Intel
日前有消息称 , Intel首款采用10nm工艺的至强服务器平台“IceLake-SP” , 发布时间从原定的今年第四季度推迟到了明年第一季度 。
它和已发布的CooperLake都隶属于第三代可扩展至强 , 分别面向单路/双路、四路/八路市场 , 最多38核心76线程、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe4.0 , 热设计功耗最高270W 。
再往后 , 是同样基于10nm工艺的SapphireRapids , 官方此前已确认它将在2021年晚些时候推出 , 首批硅片已经点亮 。
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今天 , 外媒AdoredTV独家拿到了SapphireRapids的详细参数 。
有意思的是 , 曝光后很快被Intel查了水表 , 以“不准确”为由要求撤掉 , 但不解释具体哪里不准确 , AdoredTV因此拒绝撤稿 。
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SapphireRapids将采用最新的10nm+++工艺 , 也就是刚发的TigerLake11代移动版酷睿那一套 , 融入SuperFin晶体管技术 。
CPU架构升级为GoldenCove , 也就是和AlderLake12代桌面酷睿同款 , 继续提升IPC性能 , 并恢复支持Bfload16机器学习指令 , 强化AI人工智能 。 ——CooperLake已支持该指令 , 但是接下来的IceLake又不支持 。
核心数最多56个(112线程) , 但是很有可能还隐藏了4个核心 , 也就是总共应该有60核心120线程 。
为什么这么做?很简单 , 10nm+++工艺面对如此多核心 , 良品率暂时还上不去 。
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有趣的是 , SapphireRapids将采用MCM多芯片封装设计 , 内部同时整合最多4个小芯片 , 每一部分最多14核心(外加一个可能隐藏的) , 组成总计56核心 , 但不清楚是否会有AMD霄龙那样的独立的I/ODie 。
同时封装集成HBM2e高带宽内存 , 配合4个小芯片最多4个堆栈 , 每个最大容量16GB , 合计最多64GB , 带宽高达1TB/s 。
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SapphireRapids将会首次支持PCIe5.0总线 , 高端型号最多80条通道 , 其他型号最多64条 , 同时支持CXL高速互连总线协议 。
另一个首发支持的是DDR5内存 , 频率最高4800MHz , 继续八通道 , 但最大支持容量暂时不详 , 同时继续支持傲腾持久内存 。
DDR5内存、HBM2e内存可以并行使用 , 支持缓存、混合多种模式 。
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热设计功耗最高达到惊人的400W , 部分型号300W 。
相比之下 , AMD霄龙的热设计功耗最高为280W , Intel二三代可扩展至强普通型号最高250W , 双芯封装的56核心则同样是400W , 不过现在是14nm 。
SapphireRapids将在2021年底推出 , 对手将是AMD再下一代霄龙“热那亚”(Genoa) , Zen4架构 , 同样支持PCIe5.0、DDR5 , 并采用台积电5nm工艺制造 。
【快科技 10nm+++至强细节:56核心、DDR5内存、400W功耗,Intel】而下一代霄龙“米兰”有望在今年晚些时候或明年初推出 , 7nm工艺 , Zen3架构 , 桌面锐龙5000系列的同门大师兄 。
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