新机发布骁龙875跑分曝光,对比865只提升14%,挤牙膏?
高通已经官宣将于12月份举办发布会 , 不出意外届时会发布骁龙875系列 。 目前该机的跑分已经被数码闲聊站曝光 , Geekbench4 单核跑分 4900 分左右 , 而多核跑分可达 14000 左右 。 作为对比 , 骁龙865的跑分为单核 4300 , 多核 13000 。 算下来骁龙875的跑分只提升了14% 。
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当然了这只是骁龙875工程机的跑分 , 性能调度和正式量产机型存在差异 , 估计届时骁龙875的最终跑分会高一些 , 但是也高不到哪里去 。 根据ARM架构的性能天梯图显示 , 从A76开始每代架构的性能提升开始放缓 , A78相较A77提升的幅度本来就很小 。
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【新机发布骁龙875跑分曝光,对比865只提升14%,挤牙膏?】
好在骁龙875据悉会采用“1+3+4”三丛集架构 , 有一颗Cortex X1超大核 , 峰值性能比 Cortex A78 高 23% , 有望拉开更多的差距 。 但是也不排除骁龙875的核心架构和骁龙865一样 , 大核依然是A78 , 加上3颗中频A78 , 和4颗低频A55 , 那样的话十足是挤牙膏性能 。
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好消息是骁龙875会享受到5nm的制程红利 , 功耗控制相信会比骁龙865好不少 。 不妨拭目以待该款处理器的正式发布 , 小米11和三星S21以及华为P50系列有望搭载 。
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