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华为路由器AX3 Pro的HiLink智联按键通过四根塑料钉固定在正中间 。

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华为路由器AX3 Pro的HiLink智联按键前方有一个透明亚克力Led导光罩 。

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拧下华为路由器AX3 Pro的铝制散热块的4颗十字螺丝 ， 卸下两块散热块 ， 我们能看见两块散热块与主板之间都有导热硅脂胶垫作为辅助导热材料 。


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华为路由器AX3 Pro的主板背面屏蔽罩表面贴有一块导热胶垫 ， 撬开屏蔽罩 ， Wi-Fi芯片表面相同位置处也贴有一块导热胶垫 。 HiLink智联按键的实体按键位于主板上 。

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主板IC信息
主板主要IC（下图）:

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1、Hisilicon-Hi5651T-海思凌霄4核处理器
2、Hisilicon-Hi1152-海思凌霄650双频Wi-Fi芯片
3、Realtek-RTL8211F-集成式10/100 / 1000M以太网精密收发器
4、Winbond-W632GU6MB-12-256MB内存
5、FUDAN MICRO-FM11NC08I-NFC芯片
6、MXIC-MX35LF1GE4AB-Z41H-128MB闪存芯片
7、MNC Mentech-H2038DG-以太网网络隔离变压器
8、SKYWORKS-SKY85333-11-2.4GHz 射频信号功率放大器
9、RichWave-RTC7676-5GHz射频信号功率放大器
拆解总结
华为路由器AX3 Pro整个外观设计方案沿用老款WS5200千兆路由器 ， 凌霄4核处理器搭配凌霄650 Wi-Fi6主控芯片 ， 另使用了美国skyworks 2.4G功率放大器和台湾立积电子5G功率放大器 。 4根可折叠平板天线内部使用PCB天线 ， 2根2.4G与2根5.8G天线组成2 x 2MU-MIMO 。
华为路由器AX3 Pro整机拆解较为简单 ， 整机外壳采用ABS工程塑料 ， 采用螺丝加卡扣方式呈三明治叠加状组装 。 整个采用被动式散热方案 ， 内部配有两块铝制散热块加若干固化导热硅脂胶垫 。 但是在长时间高工况使用过程中 ， 路由器表面温度升高 ， 甚至有些烫手 。
华为路由器AX3 Pro内部采用内扣式卡扣固定主板和NFC天线板 ， 拆解时需破坏卡扣 ， 无法复原 ， 射频同轴线使用锡焊工艺连接主板 ， 拆解时需动用烙铁 ， 拆解相对简单 ， 但是复原度一般 。
特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援
（校对/零叁）

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