高通公司发布微博表示：愉快的假期里和大家分享一个好消息：
【手机中国 高通骁龙技术峰会定档12月1-2日：采用线上发布】一年一度的骁龙技术峰会即将到来 ， 具体时间为12月1-2日 。 此次的技术峰会将采用线上的形式发布 ， 将会带来骁龙的重磅产品 。

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按照高通的产品节奏 ， 此次发布会的主角 ， 应该就是最新的骁龙875移动平台了 。 据悉骁龙875将会采用三星最新的5nmEUV工艺制程 ， 用于对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为的麒麟9000 。 据爆料显示 ， 高通骁龙875将采用"1+3+4"八核心三丛集架构 ， 其中"1"为超大核心CortexX1 。
据悉骁龙875的大核的CPU性能提升或可达到30% ， 据ARM介绍 ， CortexX1拥有比Cortex-A77高30％的峰值性能 。 而CortexA78相比上一代CortexA77架构又有20%的性能提升 。

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