太平洋电脑网|关于Zen 3：单核性能史上最强？8核打10核？

_本文原题：关于Zen 3：单核性能史上最强？8核打10核？
[PConline 杂谈]国庆假期，相比起在旅游景点人挤人，对各位DIY爱好者来说还是老实呆在家里玩游戏实在。而除了缺货半个月，依然抢不到的RTX 3080之外，大家好奇的就是即将来临的10月8日AMD Zen 3 CPU发布会了。 Zen 2锐龙给了玩家太多惊喜，那理所当然，修补缺点的Zen 3会更加受欢迎。

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这里我根据近期的各种爆料，整理成一篇类似于“吃瓜向”的文章，让大家在等待的时候也不会那么无聊。
规格，命名与设计：假7nm+？

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Zen 3的路线图其实改了N遍，从开始的“7nm+” ，变成了最新一版中的7nm 。这个加号按照现在的信息来理解，其实只是等价于“更好” 。
TSMC的7nm有三个版本：N7（使用DUV）， N7P（同样是DUV）， N7+（EUV），最好的当然是N7+ ，但AMD并没有正式说明他们用的到底是N7P ，还是N7+ ，但他们承诺会提供增强版的工艺设计，让核心拥有更好的超频能力。
作为命名鬼才，这次AMD选择跳过了4000的命名，直接命名Zen 3为5000系列，后面三位的命名规则与上代基本一致。
根据所知消息，来看一下几款CPU的详细规格：
Ryzen 9 5950X 16C@4.9GHz；
Ryzen 9 5900X 12C@4.8GHz；
Ryzen 7 5800X 8C@4.8GHz；
Ryzen 5 5600X 6C@4.6GHz；
对比上代同定位产品， Zen 3 CPU的频率都获得了较大幅度提升，而核心数量与上代一样。
接下来是设计， AMD的高级副总裁Forrest Norrod提到：Zen 3是全新的，但会继承Zen系列的优秀设计。
Zen系列处理器被诟病最多的是延迟问题， IF总线虽然在核心扩展性方面有很好表现，但对比Intel的环形总线来说，后者更适合在消费级产品上体现出更低延迟与更好的性能，对高频内存支持也更好， Zen 3主要解决的问题就在这里。

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图上是一份19年9月HPC-AI会议中泄露出来关于Zen 3 Milan处理器的核心设计细节， Zen 3的CCX为8核心设计。

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这两张图是AMD关于Family 19h（对应Zen+和Zen 2的Family 17h ，应该就是指Zen 3了）的Processor Programming Reference（处理器编程参考）文档，里面也有提到Zen 3的设计：
最高两个CCD设计与一个I/O Die设计，单CCD包含一个8核心的CCX ，包含4MB二级缓存与最高32MB的三级缓存。
Zen 2的单CCX为4核心设计， 4核心共享16MB三级缓存，而Zen 3则是8核心设计， 8核心共享32MB三级缓存，后者少了CCX之间的IF总线数据交互，并直接共享高速缓存，能极大程度降低延迟，并提高IPC 。另外，瓶颈的内存控制器与I/O芯片也将获得升级，使用高频内存并且不会遇到IF分频情况将成为可能。

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从VideoCardz上我们也获取了一条有意思的信息：新BOOST技术不着重在更高的频率，而是更长的负载时间，可持续几分钟。