今日亚洲对内补贴、对外打压美为芯片霸权手段尽出

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美国一直在科技领域追求绝对优势，对于芯片更是如此。在设计和制造等多个环节不断打压中国企业后，美国政府又把目光投向了国内的生产环节。

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【今日亚洲对内补贴、对外打压美为芯片霸权手段尽出】
9月27日出版的《日本经济新闻》报道，为鼓励美国科技企业将海外的芯片产能迁回美国国内，美国国会正在考虑在2021财年的联邦政府预算案中，列入总额高达250亿美元的财政补贴。日媒认为，美国联邦政府向某一个特定产业投入如此规模的资金“实属罕见” 。但中国日益强大的科技实力让美国政府认为，必须对芯片这样的战略性产业加以保护。

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美国在芯片领域的实力到底如何呢？

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美国信息技术与创新基金会的分析显示，按销售额计算，以英特尔等为代表的美国企业在全球芯片市场中的占比高达47％，远远超过排名第2位的韩国和第3位的日本。

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波士顿咨询公司公布的另一组数据则显示， 2019年美国芯片产能占全球芯片总产能的12% ，远远低于1990年的37% 。目前，全世界75%的芯片产能集中在东亚地区，其中，中国大陆的芯片产能在全球的占比已经达到15% ，实现了对美国的反超。

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分析人士指出，近几十年以来，美国芯片企业大多采用了“设计自主、生产外包”的模式：也就是将芯片的设计环节牢牢地掌握在自己手中，把芯片的生产制造交给海外的代工企业。因此美国国内的芯片产能一直呈现减少趋势。

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美国半导体工业协会在9月中旬发布的报告中指出，与中国、韩国和新加坡等亚洲国家相比，在美国建设一座芯片工厂的成本平均要高出30%-50% 。该组织预计，目前在美国新建一座芯片工厂需要投入200亿美元资金，比一艘航母的造价还要多。

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为了维持在芯片领域的绝对优势和技术霸权，美国政府一方面通过补贴强推本国企业回流，另一方面，使出各种手段加大对中国科技企业的打压力度。 9月28日，华为公司首席财务官孟晚舟引渡案在位于温哥华的加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院再次开庭。

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孟晚舟的律师认为，美方向法庭提交的所谓“本案相关证据”明显不可靠，有七条证据表明美方是在误导法庭，因此应该驳回美方的引渡要求， “加拿大的法庭不应成为美国司法部门的‘橡皮图章’” 。预计此次公开审理将进行三天。如果说孟晚舟一案是美国打压华为使出的司法武器，那么政策武器就是逐步收紧的出口管制。

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9月23日在上海举行的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平表示，美国持续的打压给华为的经营带来了很大的压力，求生存是现在的主线。他透露， 9月15日美国禁令生效当天，华为才把最后一批芯片抓紧入库，具体的储备还在统计过程中。

今日亚洲对内补贴、对外打压 美为芯片霸权手段尽出

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